激光隐切适用于高精度、高要求脆性材料的切割,包括蓝宝石片、玻璃片、硅片、碳化硅、铌酸锂、石英、SOI晶[全文]
晶圆,指制作硅半导体电路所用的硅晶片,是生产微处理器、存储芯片和传感器等半导体设备的基础材料之一,被[全文]
CMP修整器市场集中度较高,主要供应商包括3M、Saesol Diamond、Entegris、Kinik Company等,其中3M市场占比[全文]
我国是半导体晶圆生产和消费大国,但高端晶圆自给率仍较低,为填补技术和产品空白,减薄砂轮、晶圆划刀片等[全文]
临时键合胶,简称TBA,是指一种用于黏结功能晶圆与临时载板的中间层材料,一般有着成本低、粘结性高、热稳[全文]