热界面材料（TIM）又称为导热材料、导热界面材料或接口导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。界面材料需要具有高热导性、高柔韧性、高压力敏感性、冷热循环稳定性好、可重复使用等优点。
在电子设备运行中，高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响。电子元件和散热器之间往往存在细微空隙，导致两者实际接触面积只有散热器底座面积的10%，严重阻碍了热量的传导。使用热界面材料填充空隙，可以大幅度降低接触热阻，确保发热电子元器件产生的热量及时排出。随着电子产业的快速发展，热界面材料应用需求不断攀升。
根据新思界产业研究中心发布的
《2021-2026年中国热界面材料行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示，受益于终端电子产业的快速发展影响，全球热界面材料市场需求稳定增长，在2019年市场规模达到9.5亿美元，预计到2021年市场规模约为11.2亿美元。由于近几年中国等发展中国家电子产业发展速度较快，对于热界面材料需求相对较高，因此在全球中亚太地区热界面材料市场规模较高，占比约为70%左右，其次是欧洲、北美地区。
在热界面材料生产方面，欧美国家由于起步较早，拥有技术、经验等优势，企业在全球市场中更具备竞争优势，代表性企业有美国贝格斯、美国莱尔德、美国3M、美国派克固美丽、美国道康宁、日本电气化学、日本信越等。我国热界面材料行业虽然起步较晚，但近几年发展速度较快，国内热界面材料已经占据全球21%左右市场份额，预计到2021年底我国热界面材料市场规模将达到2.1亿美元。但总体来看，我国热界面材料生产企业普遍规模偏小，技术含量较低，产品多集中在低端领域，缺少高端产品。
新思界
产业分析人士表示，热界面材料性能较为优越，且应用前景较好，在全球以及我国市场中备受青睐，市场需求较高，行业发展前景较好。在生产方面，由于欧美等国家在热界面材料领域起步较早，产品性能更优良，市场占比较高，目前我国热界面材料市场多集中在低端领域，未来高端市场发展空间较大。
