半导体光刻胶是光刻工业中重要的化学产品，是由感光树脂、溶剂和增感剂三部分组成，在光刻工艺中起到抗腐蚀作用。半导体光刻胶生产技术复杂，产品找那个类繁多，按照曝光光源分类，可分为g线光刻胶、EVU光刻胶、Krf光刻胶、i线光刻胶、ArFi光刻胶、电子束光刻胶、紫外宽谱光刻胶等，其中ArFi光刻胶市场需求占比较高，占比达到41%，其次是Krf光刻胶占比为34%。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年中国半导体光刻胶行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，半导体光刻胶主要被应用在PCB、平板显示器和半导体集成电路等领域，其中半导体集成电路用光刻胶技术门槛较高。受益于半导体产业的快速发展，半导体光刻胶市场需求持续攀升。在2021年半导体光刻胶及其配套试剂占据晶圆制造材料总体规模的13%，位列第三，在2021年全球半导体光刻胶市场规模为20亿美元。在2021年我国半导体光刻胶市场规模约为33亿元，按照当前国内半导体发展趋势，预计到2025年国内半导体光刻胶市场规模达到98亿元。
半导体光刻胶产品种类繁多，且在半导体中应用前景较好，全球中众多企业布局，当前东京应化市场占比最高，约为25%，其次是JSR和信越化学占比均为20%，杜邦、住友化学等企业占比为超过10%。全球半导体光刻胶市场主要被日本企业占据，且市场集中度较高，CR5达到86%。
半导体光刻胶行业技术门槛较高，但受益于全球晶圆加工向中国市场转移，我国半导体光刻胶行业发展取得突破性进展，已经有部分企业掌握半导体光刻胶生产企业。目前国内能够生产半导体光刻胶的企业有容大感光、晶瑞电材、飞凯材料、江化微、雅克科技等。我国企业虽然实现突破性进展 ，但目前生产的光刻胶产品以i/g线光刻胶为主，在更为高端的ArFi光刻胶、EVU光刻胶领域仍旧由日企主导，未来国产替代空间较大。
新思界
产业分析人士表示，随着设备智能化发展，以及全球晶圆代加工逐渐向中国转移，我国半导体光刻胶市场需求持续攀升，行业发展前景较好。半导体光刻胶有多种类型，应用在不同晶圆尺寸中，随着近几年晶圆逐渐向大尺寸方向发展，ArFi、Krf、EVU等光刻胶应用需求攀升，未来市场发展潜力巨大。在生产方面，我国已经逐渐实现半导体光刻胶的国产替代，但目前产能大多集中在i/g线光刻胶，高端产品仍旧依赖进口。
