化学机械抛光（CMP）是当前全球中唯一能够兼顾表面全局局部平坦的技术，能够使得芯片制造商不断缩小电路面积，扩展光刻工具的性能。CMP工艺主要采用化学液体方式和机械（垫子）结合使用，在该工艺中抛光液和抛光垫均为易消耗材料，且价值较高。
抛光垫的性质直接影响到晶圆表面质量，因此下游对于CMP抛光垫产品要求较高，通常CMP抛光垫需要具有较高的耐腐蚀性、亲水性、机械力学。根据使用材料不同，CMP抛光垫可分为聚氨酯抛光垫、无纺布抛光垫、带绒毛结构的无纺布抛光片等，其中聚氨酯抛光垫具有抗撕裂强度强、耐酸耐腐蚀性、耐磨性强等特点，是目前最为常见的CMP抛光垫。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年CMP抛光垫行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，CMP抛光垫行业技术门槛较高，虽然产业发展前景较好，但目前能够实现生产的企业较少。全球CMP抛光垫市场主要集中在美国、日本和韩国，代表性企业有陶氏化学、东洋橡胶、东丽工业、卡博特、应用材料、JSR等。我国对于CMP抛光垫的研究主要集中在应用方面，针对生产方面的研究较少，造成产品难以实现国产化，市场需求依赖进口。
我国布局在CMP抛光垫领域的企业有中芯国际、鼎龙化学、华虹电子、贝达先进材料，随着国内晶圆产业快速发展，我国CMP抛光垫生产技术不断进步，目前在生产方面得到突破。
近几年全球产业智能化发展，在人工智能、5G等技术发展带动下，晶圆产量攀升，推动CMP抛光垫行业发展。在2021年全球CMP抛光垫市场规模达到8.8亿美元，国内CMP抛光垫市场规模达到21亿元。未来随着晶圆产业不断升级，8寸及12寸晶圆产能攀升，对于CMP抛光垫要求提升。随着CMP抛光垫行业高端化发展，我国企业和外企差距缩小，国产企业有望逐步实现国产化。
新思界
产业分析人士表示，CMP抛光垫主要应用在晶圆生产中，受益于半导体、人工智能等产业快速发展，晶圆产量攀升，利好CMP抛光垫行业发展。CMP抛光垫行业门槛较高，当前全球以及国内市场被外企占据，未来国产化空间较大。随着晶圆尺寸不断升级，下游对于CMP抛光垫要求提升，将为CMP抛光垫国产化创造空间。
