i线光刻胶与g线光刻胶属于半导体光刻胶。在光刻胶三大类产品中，半导体光刻胶技术壁垒最高；在半导体光刻胶产品中，g线/i线光刻胶技术壁垒较低，相较来说，g线光刻胶技术壁垒更低。i线光刻胶可实现365nm波长曝光，可用来制造6英寸、8英寸硅片，制程工艺800-250nm；g线光刻胶可实现436nm波长曝光，可制造6英寸硅片，制程工艺也在800-250nm之间。
单片硅片（硅晶圆）直径越大，可制造的芯片数量越多，芯片成本越低，发展到现阶段，硅片直径已经由最初的2英寸发展到12英寸，目前6-12英寸硅片市场中均有需求。其中，6英寸硅片主要应用于低端电子产品制造领域，8英寸硅片主要应用于汽车、工业设备、物联网等领域。我国半导体产业起步较晚，技术积累有限，6英寸硅片产能占比大，8英寸硅片产能正在快速扩张，利好g线/i线光刻胶行业发展。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年g线/i线光刻胶行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2021年，我国大陆地区硅片生产线超过200条，产能在全球总产能中的占比达到16%。在硅片产能持续扩大的情况下，我国市场对半导体光刻胶需求不断增长。2021年，我国半导体光刻胶市场规模达到29.2亿元，其中，g线/i线光刻胶份额占比在20%左右。受益于我国6英寸硅片产能占比大，g线/i线光刻胶在我国半导体光刻胶市场中份额占比仍较大。
半导体光刻胶技术壁垒高，一直以来，我国市场被国外企业所垄断。日本半导体光刻胶行业竞争力强，在全球市场中处于主导地位。从g线/i线光刻胶细分市场来看，日本的JSR、信越化学、东京应化三大企业市场份额占比高，除此之外，美国陶氏化学、韩国东进世美肯份额占比也较大。我国硅片产能扩张迅速，g线/i线光刻胶技术难度相对较低，因此率先实现技术瓶颈突破。
新思界
行业分析人士表示，在我国，g线/i线光刻胶生产商主要有北京科华、苏州瑞红、容大感光等，企业数量较少。北京科华是我国最先建成g线/i线光刻胶生产线的企业，在2009年已经具备g线光刻胶、i线光刻胶生产能力；苏州瑞红同时具备g线光刻胶与i线光刻胶量产能力；容大感光可量产i线光刻胶。在我国半导体光刻胶市场中，g线/i线光刻胶是目前国产化率最高的产品类型。
