电镀液是指由主盐、络合剂以及导电盐、缓冲剂、阳极去极化剂等添加剂组成的液体，其主要用于扩大金属阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等。电镀液在冶金、电子、半导体、机械制造等领域应用广泛，近年来，随着半导体工业的发展，半导体封装用电镀液市场发展较快，其需求增速高于传统领域需求增速。
封装是晶圆制造过程中的关键环节之一，其起着安放、固定、密封、保护芯片、增强电热性能等作用，发展到目前，芯片封装已拥有SOP、BGA、CSP、WLP和3D等多种形式。电镀液作为芯片封装环节中的必备材料之一，其种类也日渐多样，包括铜电镀液、银电镀液、金电镀液、锡电镀液、镍电镀液以及其他类型电镀液，在多种类型的电镀液中，铜电镀液市场占比最高，占比达到60%以上，且未来五年仍将保持这一态势。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2026年中国半导体封装用电镀液行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，2020年新冠疫情的爆发，对全球半导体用电镀液市场造成一定冲击，但随着时间推移，疫情对其半导体封装用电镀液的影响逐渐缩小，2021年，全球半导体封装用电镀液市场规模约为2.2亿美元，同比增长6.2%，预计到2027年，全球半导体封装用电镀液市场规模将进一步增长至3.2亿美元。
得益于电子产业向东转移，我国半导体封装用电镀液市场发展迅速，2021年市场规模约为0.8亿美元，约占全球市场的36.4%。未来五年仍将是我国半导体制造业的高速发展期，国内企业加速扩产、投产，将为半导体封装用电镀液市场发展带来增长动力，预计2027年，我国半导体封装用电镀液市场规模将增长至1.3亿美元。在供应方面，全球半导体封装用电镀液市场集中度较高，主要供应商有杜邦、巴斯夫、上海新阳等，三家企业合计市场占比约六成，其中上海新阳是国内半导体封装用电镀液市场龙头企业。
新思界
行业分析人士表示，随着技术进步、需求升级，半导体封装行业正逐渐从传统封装测试技术向先进封装测试技术过渡，在此背景下，市场对封装用电镀液的性能要求也将有所提升，与国际产品相比，国产半导体封装用电镀液尚有一定差距，未来国产半导体封装用电镀液仍需向高端领域发力。
