光刻胶剥离剂是决定半导体芯片图形化最终良率及可靠性的关键材料之一，其主要由防腐剂、还原剂、阻蚀剂、螯合剂、有机溶剂等部分组成。还原剂、阻蚀剂、防腐剂等能有效抑制光刻胶剥离剂对底材的腐蚀作用，在去除胶液的同时，抑制其对金属、硅、氧化硅、钝化层等底材的腐蚀。
光刻胶剥离剂具有去胶速度快、使用寿命长、去胶能力强、去除效果好等特点，在集成电路制造、平板显示、晶圆级封装等领域应用广泛。根据产品类型不同，光刻胶剥离剂可分为正性光刻胶剥离剂和负性光刻胶剥离剂两大类，其中正性光刻胶剥离剂是市场主流产品，2021年市场占比接近七成。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2026年中国光刻胶剥离剂行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，得益于下游市场需求增长强劲，光刻胶剥离剂市场规模不断扩大，2021年，全球光刻胶剥离剂市场规模达到4.4亿美元，预计2022-2026年，全球光刻胶剥离剂市场将保持以6.0%以上的年均复合增长率增长。全球范围内，北美、欧洲以及亚太等地区是光刻胶剥离剂主要消费市场。
光刻胶剥离剂行业存在较高的技术、资金、研发以及客户壁垒，随着市场发展，头部企业依托先进技术、售后服务、优异性能、丰富的产品种类等优势进一步提升行业进入门槛，新进者难以争夺市场份额。光刻胶剥离剂市场竞争日渐加剧，在国际市场上，光刻胶剥离剂供应商主要有陶氏化学、美国Versum、美国Entegris、Merck KGaA、东进世美肯等。
我国光刻胶剥离剂生产企业有上海新阳半导体材料股份有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司等，近年来，随着全球产业东移，我国逐渐成为半导体制造大国，光刻胶剥离剂市场需求空间广阔，但由于我国光刻胶剥离剂行业起步较晚，目前高端市场仍由国外企业占据主要份额。在国产替代、政策扶持等因素驱动下，光刻胶剥离剂国产化率正不断提升，未来行业发展空间广阔。
新思界
行业分析人士表示，光刻胶剥离剂在集成电路制造、平板显示、晶圆级封装等领域应用广泛，市场需求持续攀升，未来行业发展前景较好。光刻胶剥离剂行业进入门槛高，新进企业拓展市场难度大，国外企业凭借技术、性能等优势占据市场主要份额，我国高端光刻胶剥离剂供应能力不足，未来该领域国产替代空间广阔。
