CMP抛光液，即化学机械抛光液，是指由固体粒子研磨剂、表面活性剂、稳定剂、氧化剂等成分构成的一种水溶性抛光剂。根据工艺不同，CMP抛光液可分为介质层化学机械抛光液、阻挡层化学机械抛光液、铜化学机械抛光液、硅化学机械抛光液、钨化学机械抛光液、TSV化学机械抛光液、浅槽隔离化学机械抛光液等。
CMP抛光液是半导体晶圆制造过程中所需主要材料之一，在晶圆打磨过程中起着关键作用，抛光液的种类、颗粒分散度、粒径大小、物理化学性质及稳定性等均与抛光效果紧密相关。近年来，在人工智能、5G、数据中心等技术不断发展背景下，晶圆应用领域不断扩大、市场规模不断扩大，进而带动CMP抛光液市场需求不断增加。
从全球市场来看，2021年全球晶圆市场规模约为1092亿美元，同比增长25%，在晶圆市场发展驱动下，2021年全球CMP抛光液市场规模为19.1亿美元，同比增长14.3%。全球CMP抛光液市场由Cabot Microelectronics、日立、FUJIMI、慧瞻材料等美日企业占据垄断地位， 2021年美日企业共计占据约66%市场份额。但近年来，国内企业安集科技在半导体抛光液领域实现技术突破，2021年其占据了全球约6%市场份额。
从中国市场来看，2021年晶圆市场规模约为2957.4亿元，同比增长12.7%，在此背景下，根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年CMP抛光液标杆企业及竞争对手专项调研报告》显示，2021年国内CMP抛光液市场规模为18.7亿元，同比增长26.5%。CMP抛光液成分复杂、研发壁垒较高，针对不同晶圆制造工艺，抛光液配方组成成分及其浓度需要进行相应的优化与调整，因此行业准入门槛较高，目前国内企业主要包括安集科技、深圳力合、鼎龙股份、上海新阳、上海新安纳等。
其中，国内CMP抛光液市场由Cabot Microelectronics、安集科技占据主要份额，2021年安集科技占据国内市场份额约为33%。国内CMP抛光液市场国产替代空间巨大，未来随着本土企业不断突破关键技术，国产替代进程将不断加快。
新思界
产业分析人员表示，近年来，随着全球半导体产业链向中国大陆转移进程不断加快，晶圆市场规模不断扩大刺激CMP抛光液市场需求快速增长，行业发展前景较好。虽然目前国内CMP抛光液市场仍由国外企业占据主导地位，但本土企业安集科技已在关键技术领域实现突破，其占比国内市场份额不断增加，未来国产替代进程将不断加快，行业发展潜力巨大。
