八氟丙烷（C3F8，又称全氟丙烷、R218、PFC218，相对分子质量188.0，熔点-183℃，沸点－36.7℃），是一种稳定性好的全氟化合物，标准状态下为无色气体，在水和有机物中溶解度都很小。
现阶段八氟丙烷（C3F8）的纯化方法主要有精馏法、吸附法、杂质转化法和膜分离法等，其中精馏法应用最多，国内山东东岳高分子材料有限公司、佛山市华特气体有限公司等使用的为该方法；日本和英国的一些企业对吸附法进行了研究和应用，如日本昭和电工株式会社、日本NipponＯxygen株式会社、英尼奥斯弗罗控股有限公司等。但这些方法都有一定的不足，如精馏法难以分离沸点接近的杂质或共沸化合物，萃取精馏装置成本高并且工艺复杂，吸附法纯化难度大等。
八氟丙烷（C3F8）可以应用于半导体、医学、制冷剂等领域，其中在半导体领域主要用作半导体器件制作过程中的等离子刻蚀气和清洗气，市场上使用的八氟丙烷（C3F8）纯度普遍在99.999%以上；在医学中，八氟丙烷（C3F8）可组成超声造影剂的气体，并用于超声造影成像，八氟丙烷（C3F8）微气泡能有效地反射声波及用于增强超声信号回散射;在Ｒ－218制冷剂中，八氟丙烷（C3F8）是其制冷剂混合物的成分之一。根据新思界发布的
《 2022-2026年中国八氟丙烷（C3F8）行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》，半导体是八氟丙烷（C3F8）最主要的应用领域。
随着汽车电子、工业控制、消费电子、网络通信、光伏、LED等产业的发展，中国半导体工业规模持续扩大。半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中集成电路产品占比最大，且对八氟丙烷（C3F8）的要求最高，因此集成电路行业的发展对八氟丙烷（C3F8）的影响最大。2021年，中国集成电路产量3594亿块，同比增长33.3%。在集成电路行业发展带动下，2021年中国八氟丙烷（C3F8）需求增速提升。
在生产端，由于技术壁垒高，八氟丙烷（C3F8）属于小众高纯电子气体产品，我国八氟丙烷（C3F8）生产企业不多，主要有中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司、四川富华信新材料科技有限公司、佛山市华特气体有限公司等。
新思界
产业分析师表示，除了半导体行业对八氟丙烷（C3F8）的需求持续增长外，八氟丙烷（C3F8）在医疗等其他领域的市场也正在被开发，未来增长潜力较大。
