金盐（Gold potassium cyanide）又名氰化亚金钾 ，CAS号13967-50-5，分子量288.14，溶于水，微溶于乙醇，不溶于乙醚，易受潮，有剧毒，一般为白色粉末状晶体。金盐由氰化钾与氯化亚金作用生成，可在物体表面形成一层金镀层，这层金镀层具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能，可作为功能性、防护性镀层主要用于镀金，提高物品的抗腐烛性，是重要的电镀化工原料，多用于精密仪器加工、电子工业领域电镀。此外，金盐也可应用于分析试剂、制药工业等。
作为精密仪器加工、电子工业领域的重要电镀原材料，国内对金盐产品质量要求较高，其成分要求在99.5%以上。经过多年的发展，行业内形成了较为成熟的金盐生产工艺，包括雷金酸法、黄金氧化法、电解法、控制电位直接合成法、氨还原法等。目前，最常用的金盐生产工艺主要是碱还原-KCN络合法，该工艺对设备要求不高，生产投入较少、生产效率高、质量稳定，受到国内外行业的一致认可。
一般来说，金盐的纯度越高，电镀产品的品质也就越高。而由于我国贵金属市场开放较晚，金盐生产起步较晚，因而，我国只有烟台招金励福贵金属股份有限公司、苏州兴瑞贵金属材料有限公司、江苏苏大特种化学试剂有限公司和深圳富骏材料科技有限公司等少数几家企业掌握着高纯度金盐生产技术，而其他中小型企业生产规模较小且生产的金盐产品质量分数较低、纯度不高，市场份额不高。
近年来，随着我国经济持续发展，居民消费水平提高，对电子产品需求快速增长，进而助推电镀产业发展迅速，对金盐的市场需求也随之增加。根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年金盐行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2021年，我国金盐的市场需求量为154.14吨，同比增长10.1%；供给量为146.19吨，同比增长9.1%。
新思界
产业研究员认为，随着电子消费品消费增多，我国精密电路板、连接器、半导体器件电镀需求增加，对金盐需求量较大，未来还存在一定的发展空间。而目前我国金盐在产品纯度、电镀稳定性等方面与日本、德国、美国等国外高端产品还有差距，厂商可通过增加研发投入改进优化金盐生产工艺，提高产品质量，增强产品竞争力，对进口产品形成替代同时进入国际市场竞争，进而迎来良好的发展前景。
