环氧塑封料，又称环氧树脂模塑料，是指以环氧树脂为基体树脂，通过加入高性能酚醛树脂固化剂、硅微粉填料以及多种助剂混配而成的粉状模塑料。环氧塑封料是一类用于芯片封装的热固性化学材料，其凭借着成本低、可靠性高等特点在半导体封装环节发挥着重要作用，目前已在汽车电子、消费电子、集成电路、半导体器件、国防军事、航空航天等领域得到广泛应用。
当前在全球半导体产业向中国转移趋势不断加深背景下，我国半导体芯片市场规模不断扩大，而环氧塑封料作为封装半导体芯片的关键材料，其市场需求不断增加、规模不断扩大。2021年国内半导体芯片市场规模约为1.1万亿元，同比增长18.9%。在此背景下，根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年中国环氧塑封料行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，2021年国内环氧塑封料市场需求量已达14.7万吨；市场规模已达78.6亿元，同比增长16.7%。
从原材料成本结构占比来看，目前硅微粉是占比环氧塑封料材料成本最高的一类，成本占比已达70%。而我国作为全球硅微粉生产大国之一，硅微粉产量呈现出持续增长态势，2021年国内硅微粉产量约为21.4万吨，同比增长9.5%。未来随着环氧塑封料生产技术不断提升以及原材料硅微粉产能不断扩张，国内环氧塑封料市场规模有望保持持续增长态势，预计到2025年，其市场规模将增长至143.6亿元。
目前国内环氧塑封料企业主要有华威电子、科华新材料、华海诚科电子、长兴电子、飞凯材料、创达新材料、凯华绝缘材料、新泰合电子、恒耀电子、盛远达科技等，企业数量众多。但由于国内环氧塑封料行业起步时间较晚，因此本土企业在技术、规模、经验等方面与住友、松下、蔼司蒂等国外领先企业相比仍有一定差距，国产产品主要集中在二极管、三极管等低端市场，高端市场国产化水平较低。
新思界
行业分析人士表示，但近年来，在国内半导体以及电子产业快速发展带动下，环氧塑封料市场需求不断增加，进而驱动本土企业技术不断提升，行业朝中高端方向不断升级。当前本土企业在国内环氧塑封料市场中占比份额已超30%，未来在本土企业技术持续提升以及产品研发实力不断加强背景下，国内环氧塑封料市场国产化进程有望不断加快，行业发展前景广阔。
