氰酸酯树脂，又称为三嗪A树脂，简称CE，分子式为NCO-R-OCN，是一种分子结构中含有两个或两个以上氰酸酯官能团（-OCN）的新型热固性树脂。氰酸酯树脂常温下呈固态或半固态，可溶于丙酮、丁酮、氯仿、四氢呋喃等常见溶剂，可在50-60℃温度范围内软化，是一类重要的耐高温树脂。氰酸酯树脂种类多样，常见的品种有双酚A型氰酸酯树脂、双酚E氰酸酯树脂、四甲基双酚F型氰酸酯树脂等。
氰酸酯树脂性能优异，具有良好的高温力学性能、耐湿热性能、介电性能、阻燃性能、尺寸稳定性能、耐化学性能、低吸水率，可作为新型电子材料、绝缘材料、3D打印材料等应用于国防军工、航空航天、半导体、集成电路、电子封装、雷达罩等领域。同时，氰酸酯树脂相容性好、透波率高，还可用于其他树脂改性领域与透波材料制造领域。
目前氰酸酯树脂主要生产方法是指以卤化氰（氯化氰、溴化氰、碘化氰等）与酚类化合物（双酚A）为原材料，在碱存在下，经过化学反应生成氰酸酯树脂的过程。其中氯化氰为剧毒化学品，受原材料与技术限制，长期以来，国内氰酸酯树脂市场一直由国际企业占据主导地位，包括美国亨斯迈、瑞士龙沙集团等。
但近年来，经过不断研究与发展，我国已有企业具备氰酸酯树脂的批量化生产能力，如扬州天启新材料、内蒙古环圣科技。其中天启新材是我国氰酸酯树脂主要供应商，目前公司已有一套年产300吨氰酸酯树脂生产线，且正在加快建设800吨/年氰酸酯树脂项目。未来在国内企业氰酸酯树脂产能逐步释放背景下，我国市场国产化水平将不断提升。
新思界
产业分析人士表示，氰酸酯树脂是一类性能优异的新型热固性树脂材料，在国防军工、航空航天、半导体等领域展现出巨大发展前景。经过不断研究与发展，我国氰酸酯树脂生产能力正逐步提升，但与发达国家相比，国内行业发展仍比较落后，未来本土企业还需不断加大技术研发力度与提升技术水平，进而持续缩小与发达国家之间的差距。
