光刻胶树脂（成膜树脂）是生产光刻胶的重要原材料，是用作粘合剂的惰性聚合物，影响光刻胶在特定波长下可达到的线宽，进一步影响光刻胶产品的硬度、柔韧性、附着力等属性。
光刻胶是半导体材料中技术壁垒高的产品之一，光刻胶的研发和量产均需要长期的技术积累，同时大量专利掌握在海外龙头企业中，技术壁垒高；光刻机设备则主要来自于ASML，行业具有较高的设备壁垒；同时光刻胶产品需要经过下游客户验证，行业客户壁垒较高；作为光刻胶原料的树脂、光引发剂等产品主要依赖进口，行业存在原料壁垒。当前中国高端光刻胶产品依赖进口，光刻胶原材料则90%均来源于进口，其中光刻胶树脂有部分中低端成膜树脂国产化。
新思界产业研究中心整理发布的《
2023-2028年中国光刻胶树脂（成膜树脂）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，成膜树脂主要包括酚醛树脂、聚酯树脂、醇酸树脂、氨基树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等，不同体系的光刻胶产品对于光刻胶树脂的需求也存在差异。聚乙烯醇肉桂酸酯系负性光刻胶中成膜树脂为聚乙烯醇肉桂酸酯；环氧橡胶-双叠氮负胶中成膜树脂为环氧橡胶；酚醛树脂-重氮萘醌重胶中成膜树脂为酚醛树脂；KrF（248nm）光刻胶的成膜树脂是聚对羟基苯乙烯类聚合物；ArF（193nm）光刻胶的成膜树脂主要为聚甲基丙烯酸酯衍生物等；EUV（13.5nm）光刻胶的成膜物主要有聚酯衍生物、分子玻璃；电子束光刻胶成膜物主要分为聚甲基丙烯酸酯及其衍生物、树枝状聚合物、分子玻璃、有机硅及碳材料等。
半导体领域多数G线（436nm）光刻胶、I线（365nm）光刻胶采用线型酚醛树脂作为成膜树脂，但是由于线性酚醛树脂对250nm以下的光有较强的吸收率且只能激发一次光化学反应，因此更为先进的KrF(248nm) 光刻胶、ArF(193nm) 光刻胶、EUV(13.5nm)光刻胶、电子束光刻胶采用化学放大光刻法。
当前，全球的光刻胶树脂企业主要包含两类，一类是光刻胶厂商，国外企业如信越化学、杜邦等光刻胶企业具有光刻胶能力，同时能生产光刻胶树脂，国内光刻胶企业彤程新材也具备TFT正胶酚醛树脂、LCD光刻胶酚醛树脂的量产能力，同时其多个G/I线酚醛树脂及部分KrF光刻胶树脂已经开发完成；一类为树脂生产商，国外企业如东洋合成、住友电木、三菱化学，国内合成树脂企业圣泉集团具备线型酚醛树脂生产能力。预计伴随着国内半导体产业的持续发展，作为光刻胶重要原材料的光刻胶树脂市场需求将会持续增长，其国产替代具有广阔的市场前景。
