临时键合胶，简称TBA，是指一种用于黏结功能晶圆与临时载板的中间层材料，一般有着成本低、粘结性高、热稳定性好、耐腐蚀性强、抗机械应力佳等特点。经过近些年发展，目前市面上已有多种临时键合胶产品出现，如热熔融临时键合胶、热降解临时键合胶、热塑性临时键合胶等。
随着信息技术快速发展，低能耗、小尺寸、超薄化芯片需求不断增加，进而带动超薄晶圆需求持续上涨。而超薄晶圆有着柔软性与易碎性特性，因此需要一种拿持系统和支撑系统来确保薄晶圆可在设备上进行加工。临时键合和解键合工艺则是晶圆实现拿持和支撑的关键技术，目前已在实际生产中广泛应用。
临时键合/解键合技术原理为将晶圆通过临时键合胶临时键合在直径相同的载板上，利用该载片实现对薄晶圆的支撑与传输，使其在后续减薄、TSC制造等工艺中保持稳定的尺寸，工艺完成后将载片与晶圆分离得到超薄晶圆。当前在晶圆薄化趋势持续攀升背景下，临时键合技术普及率不断提升，进而带动临时键合胶需求持续增加。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年临时键合胶（TBA）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2022年全球临时键合胶市场规模约为2.2亿美元，同比增长8.6%。全球范围内，布局临时键合胶市场的企业主要有美国3M、美国杜邦、美国道康宁、美国Brewer Science、日本TOK、英国Micro Materials等国际企业以及台湾达兴材料、深圳化讯半导体材料、浙江奥首材料科技、湖北鼎龙控股、云南光电辅料、深圳先进电子材料、华进半导体封装先导技术等中国企业。
临时键合胶技术壁垒较高，其键合强度、化学稳定性、厚度及平整度对晶圆加工有着直接影响作用。受技术发展影响，目前全球市场由美国3M与台湾达兴材料两家企业占据主导地位，合计市占比已超40%，行业集中度较高。
新思界
行业分析人士表示，中国大陆临时键合胶行业起步时间较晚，目前实现规模化量产的企业数量还比较少，例如2023年2月，鼎龙股份临时键合胶产品客户端验证已接近尾声，量产产品导入工作正在进行中。未来随着国内企业研发进程不断加快，我国临时键合胶市场国产化水平有望加速提升，行业发展潜力巨大。
