底部填充胶（Underfill胶），又称底部填充剂、底填料，是指一种热固性的单组份、改性环氧树脂胶。底部填充胶主要用于手机、电脑主板、MP4、数码相机等高端电子产品的线路板组装中，对于BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片级封装）和Flip chip（层叠封装）底部填充制程，底部填充胶可形成一层牢固的填充层，从而有效降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，是一种重要的集成电路封装电子胶黏剂。
底部填充胶的工作原理为利用毛细作用使得胶水填充进BGA芯片底部，经过加热将BGA芯片固定在基板上，从而达到提高元器件结构强度和可靠性、增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间抗跌落性能的目的。根据应用场景不同，底部填充胶可分为倒装芯片底部填充胶、覆晶薄膜底部填充胶、焊球栅阵列底部填充胶等。
目前全球底部填充胶生产企业主要有德国汉高、美国AIM Solder、美国ZYMET、美国MacDermid、日本昭和电工、日本松下、日本三键、日本富士化工、日本信越等国际企业以及东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、湖北鼎龙控股、广东丹邦科技、烟台德邦科技、北京天山新材料、苏州天脉导热科技、东莞优邦材料、广东德聚技术等中国企业，企业数量众多。
从国内市场来看，近年来，随着全球半导体产业向中国转移趋势不断加深背景下，我国已成为全球最主要的电子产品生产国之一，进而带动底部填充胶市场需求持续增长。在需求增长驱动下，我国底部填充胶生产企业不断增加，生产能力不断提升，已逐步成为全球底部填充胶主要生产国之一。
新思界
行业分析人士表示，底部填充胶是一类重要的集成电路封装电子胶黏剂，在手机、电脑主板、MP4、数码相机等高端电子产品生产领域应用广泛，伴随着下游市场快速发展，国内底部填充胶需求持续增加。同时，在半导体产业蓬勃发展背景下，我国已逐步成为全球底部填充胶主产国之一，行业整体发展趋势向好。
