环氧塑封料是一种以环氧树脂为基体，以酚醛树脂为固化剂，经加工制成的热固性化学材料，按照存在形态不同，环氧塑封料可分为液态环氧塑封料（LMC）以及颗粒状环氧塑封料（GMC）两种。颗粒状环氧塑封料具有热膨胀系数低、加工成型性好等优势，在半导体封装领域拥有广阔应用前景。
颗粒状环氧塑封料传统制备方法存在成品质量差、制备周期长的缺陷，不适合进行规模化生产。热切割法、离心法为颗粒状环氧塑封料新兴制备方法，以上两种方法对于设备质量、控制参数等要求极高。我国颗粒状环氧塑封料行业起步较晚，其核心技术长期被海外发达国家垄断，导致需求高度依赖进口。近年来，伴随本土企业自主研发实力提升，我国颗粒状环氧塑封料市场国产化进程有所加快。
颗粒状环氧塑封料主要原材料为环氧树脂以及酚醛树脂。经过多年发展，我国已成为环氧树脂及酚醛树脂生产大国，高质量产品市场占比不断提升。以酚醛树脂为例，2022年我国酚醛树脂产量达到近200万吨，创造历史新高。原材料供应充足为我国颗粒状环氧塑封料行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国颗粒状环氧塑封料（GMC）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，颗粒状环氧塑封料主要用于半导体封装领域，包括系统级封装（SiP）以及扇出型晶圆级封装（FOWLP）等。近年来，FOWLP封装技术逐渐成为全球半导体封装领域研究热点之一，具有高性能、低成本等特点，在高密度扇出型封装领域应用较多。未来伴随FOWLP封装技术应用范围不断扩展，颗粒状环氧塑封料市场需求将进一步增长。
日本为全球最大颗粒状环氧塑封料生产国，其代表企业包括日本住友电木株式会社（Sumitomo）、日本蔼司蒂电工材料公司（SHOWADENKO）两家。在本土市场方面，华海诚科为我国唯一具备颗粒状环氧塑封料自主研发实力的上市企业，其产品目前已处于送样阶段，未来将应用于高带宽内存（HBM）封装。
新思界
行业分析人士表示，颗粒状环氧塑封料在半导体封装领域拥有广阔应用前景，未来伴随下游需求增长，其行业发展速度将进一步加快。与海外发达国家相比，我国颗粒状环氧塑封料行业起步较晚，技术水平相对落后。未来伴随本土企业自主研发实力提升，我国国产颗粒状环氧塑封料市场占比将有所提高。
