Low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的纳米级球形氧化铝材料，其具有α射线含量低、导热性高、绝缘性优、粒径分布可调、球形化率高、体积填充率高、磁性异物含量低等优点，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片封装材料之一。
Low-α射线球形氧化铝主要是为了解决半导体器件中出现的软误差（软错误、软失效）现象而出现的一种先进材料。软误差是指在设备正常工作状态下，由于内部软件或系统错误而引起的性能或数据不一致现象，在半导体器件中，该现象主要来源于制造与封装材料中存在的天然放射性元素（α射线），因此，为解决这一问题，使用Low-α射线封装材料成为大势所趋。
Low-α射线球形氧化铝是Low-α射线封装材料的一种，其主要通过无机酸溶液洗涤或高纯金属燃烧等工艺制备而成。无机酸溶液洗涤工艺是指使用无机酸（硝酸、硫酸等）溶解球形氧化铝粉体中的铀/钍元素（放射性元素）从而得到Low-α射线球形氧化铝的过程；高纯金属燃烧工艺是指以高纯铝为原料，将其在高纯石墨坩埚中熔化并雾化得到低Low-α射线铝粉，再经过含氧气流燃烧生成Low-α射线球形氧化铝的过程。
壹石通Low-α射线球形氧化铝采用提纯技术和无放射性污染的球形化技术制备而成，能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌等指标要求。目前壹石通年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目正在加速建设中，未来随着项目加速落地，我国Low-α射线球形氧化铝市场国产化水平有望持续提升。
新思界
行业分析人士表示，Low-α射线球形氧化铝是一类具有低α射线含量、高导热特性的功能填料，适用于高性能芯片封装场景，可有效降低软误差发生几率，在人工智能、大数据储存、自动驾驶等领域有着广阔的需求前景。2022年全球Low-α射线球形氧化铝市场需求量已超1000吨，且未来3-5年内，其市场将以超过5%的复合年增长率保持增长，行业发展空间广阔。
