电子胶粘剂，又称电子电器胶粘剂，是指用于电子电器元器件粘结、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜、SMT贴片等场景的胶粘剂。电子胶粘剂种类多样，根据材质、性能不同，其可分为环氧类胶粘剂、有机硅类胶粘剂、紫外线固化胶粘剂、丙烯酸酯胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、瞬干胶、厌氧胶、热熔胶、压敏胶等；根据作用原理不同，其可分为贴片红胶、围堰填充胶、底部填充胶、导电银胶、特种有机硅灌封胶等。
电子胶粘剂可广泛用于汽车电子、5G通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、光伏、工业自动化等领域，应用范围较广。近年来，在国民经济快速发展背景下，全球半导体、电子产业向中国转移趋势不断加深，我国已逐步成为全球最大的电子产品生产国。而电子胶粘剂作为电子器件、半导体生产所需重要材料，其需求随着下游市场规模的不断扩大而持续增长。
我国电子胶粘剂生产企业主要有江苏斯迪克新材料、上海晶华胶粘新材料、湖北回天新材料、美信新材料、浙江固特新材料、杭州之江新材料、广州白云科技、佛山本嘉新材料科技、北海中保新材电子科技、南通高盟新材料等。国内电子胶粘剂生产企业数量众多，但多集中在中低端市场，高端市场仍由美国陶氏、日东电工、美国3M、德国汉高、美国富乐等国际领先企业占据主导地位，国产化程度较低。
近年来，在下游市场要求不断提升以及本土企业技术不断升级背景下，我国电子胶粘剂市场已出现多家领先企业，如斯迪克新材、回天新材、晶华新材等，且领先企业正持续加大关键技术攻关力度与高性能、低能耗、高端化电子胶粘剂研发力度，未来国内高端电子胶粘剂市场国产化水平有望持续提升。
新思界
行业分析人士表示，电子胶粘剂是电子工业所需重要材料之一，当前在我国半导体、电子产业快速发展背景下，其市场需求持续释放，行业展现出良好发展前景。但我国电子胶粘剂行业起步时间较晚，目前本土企业多分布于低端市场，高端市场仍由国际企业占据主导，未来本土企业仍需持续提升竞争实力，加快进军电子胶粘剂高端市场。
