高导热绝缘材料可用于电子设备散热，在电动汽车、电子封装、LED封装、航空航天、军事、汽车、家用电器等领域应用前景广阔。高导热绝缘材料有望解决电子器件结构散热问题，在电子产业快速发展背景下，高导热绝缘材料市场关注度正不断提升。
近年来，得益于研发能力提升、研究深入，高导热绝缘材料种类日益丰富，包括AlN陶瓷、氧化铝陶瓷等陶瓷基导热绝缘材料，高导热环氧树脂、高导热硅橡胶、高导热硅脂、高导热填料等填充型高导热绝缘材料。
小型化、高功率、高集成化、密度化是电子产品、汽车芯片的重要发展趋势，与此同时，电子器件单位体积内产生的热量也在快速增加，而热量积累会导致绝缘电介质老化失效，进而降低电子器件使用寿命及可靠性。在此背景下，电子散热需求日益高涨，高导热绝缘材料市场增量空间巨大。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2027年中国高导热绝缘材料市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，全球范围内，高导热绝缘材料相关企业有美国Berquist公司、日本钟渊化学、日本协和化学、日本松下、中石科技、傲川科技、高柏科技等。近年来，得益于技术进步，越来越多的高导热绝缘材料进入市场，如纳米导热绝缘材料、高取向导热填料、新型导热树脂等。
经过多年研究与积累，我国高导热绝缘材料种类日益丰富，但在技术、原材料供应、成本控制、性能等方面与欧日美等国家相比仍有一定差距，高端高导热绝缘材料市场长期由国外企业所垄断。未来我国企业仍需加强高导热绝缘材料研发投入，开发更多高性能高导热绝缘材料，进而实现高端高导热绝缘材料国产替代。
导热硅脂是以有机硅酮为基体，添加导热填料以及各种助剂，经混合研磨加工的脂状物高分子材料。我国是导热硅脂需求大国，预计2023-2027年，国内导热硅脂市场将以9.0%左右的年均复合增长率增长。
新思界
行业分析人士表示，高导热绝缘材料有望解决电子器件结构散热问题，在电子产业升级背景下，高导热绝缘材料市场发展空间广阔。随着研究深入，高导热绝缘材料种类日益丰富，但与欧美日相比，我国高导热绝缘材料研究及技术水平较落后，未来国内企业还需加大研发投入，提高技术水平及自身竞争力。
