氮化硅薄膜是一种非晶绝缘物质，指以硅氮化合物为原材料制成的薄膜。氮化硅薄膜具有耐水汽能力强、化学稳定性好、绝缘性能佳、介电常数高、致密性高、透明度高、导热率高等优势，在半导体制造、电子封装、光电子器件、热管理系统、光伏发电等领域拥有广阔应用前景。
氮化硅薄膜制备工艺包括直接氮化法、化学气相沉积法（CVD）以及物理气相沉积法（PVD）三种。直接氮化法为氮化硅薄膜传统制备方法，该法生产流程较为简单且运行成本较低，但成品杂质含量较高；化学气相沉积法可细分为PECVD法、LPCVD法以及APCVD三种，PECVD法全称为等离子体增强化学气相沉积法，该法具有成品质量好、设备简单等优势；物理气相沉积法以磁控反应溅射法为代表，该法适用于大规模生产氮化硅薄膜。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国氮化硅薄膜行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，氮化硅薄膜在众多领域应用广泛，包括半导体制造、电子封装、光电子器件、热管理系统等。在半导体制造领域，氮化硅薄膜可作为电介质层材料、阻隔材料，用于制备薄膜晶体管；在电子封装领域，氮化硅薄膜可用作电子器件封装材料；在热管理系统中，氮化硅薄膜可用作散热材料；在光伏发电领域，氮化硅薄膜可用于制造晶体硅太阳能电池。
电子封装领域为氮化硅薄膜最大需求端。近年来，受益于国家政策支持以及技术进步，我国晶圆市场前景持续向好，其产能不断扩张。2022年我国8寸晶圆产能占据全球总产能近两成。氮化硅薄膜可用于晶圆封装环节，随着下游行业发展速度加快，其市场需求将日益旺盛。
我国氮化硅薄膜主要生产商包括厦门超新芯科技有限公司、陕西有色光电科技有限公司等。与海外发达国家相比，我国氮化硅薄膜行业起步较晚，具备其生产实力的企业数量较少。未来随着行业景气度提升，我国布局氮化硅薄膜的企业数量将进一步增长。
新思界
行业分析人士表示，氮化硅薄膜在众多领域应用广泛，行业发展前景较好。近年来，受益于技术水平提升，我国氮化硅薄膜行业发展速度加快，但产品质量与海外发达国家相比仍存在差距。预计未来一段时间，随着市场需求日益旺盛以及本土企业持续发力，我国高性能氮化硅薄膜市场占比将有所提升。
