导热材料是针对设备的热传导要求而设计新型工业材料，包括石墨材料、导热硅脂、导热界面材料、导热填隙材料、导热绝缘材料等，在汽车电子、家用电器、国防军工、消费电子、通信基站、动力电池、芯片半导体等领域中应用广泛。
导热材料产业链上游为天然石墨、硅橡胶、PI膜、高分子树脂等原材料的供应。我国是天然石墨生产和消费大国，石墨材料供应充足，产业链发展较为完善。国内PI膜行业经过一段时间的发展，生产企业数量不断增加，产品供应能力不断提高。2022年我国PI膜市场规模超过70亿元。导热材料上游原材料供应充足，行业具有良好发展基础。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年中国导热材料市场可行性研究报告》显示，随着我国5G商用化进程不断加快，新能源汽车、动力电池等产业不断发展，导热材料应用范围不断拓展，市场规模总体呈增长态势。2019年我国导热材料市场规模约为140亿元，预计2023年市场规模将超过200亿元，2019-2023年复合年增长率约为9.3%。
导热材料属于技术密集型产业，行业具有较高进入门槛。国外导热材料行业起步较早，研发实力强，产业链体系较为完善，在产品种类、质量等方面具有较强竞争优势，在全球高端市场中处于主导地位，代表性企业有贝格斯、莱尔德、松下、陶氏等。
我国导热材料行业起步较晚，整体生产技术与国际先进水平相比仍存在一定差距，产品主要集中在低端市场，同质化现象较为严重。近年来随着我国科技实力及研发水平不断提高，部分企业生产技术不断进步，逐渐具备生产中高端产品的能力，行业竞争力不断提升。目前国内导热材料生产企业主要有北京中石伟业科技股份有限公司、深圳飞荣达科技股份有限公司、碳元科技股份有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，随着5G基站建设不断推进，消费电子更新换代速度不断加快，并不断向轻薄化、智能化等方向发展，以及新能源汽车产销量不断增加，导热材料市场规模仍将保持增长态势，市场对其质量、性能等要求也会不断提高。随着产业结构不断优化升级、市场竞争不断加剧，未来生产低端导热材料的企业将会逐渐被市场淘汰，具有核心技术优势的企业市场份额占比将持续提升，行业将向高端化方向发展。
