环氧粉末包封料指以环氧树脂为原材料制成的热固性粉末材料。环氧粉末包封料具有粘接性能好、耐湿热、绿色环保、耐腐蚀等优势，在薄膜电容、热敏电阻、自恢复保险丝、独石电容、磁环、压敏电阻等电子元器件外包封环节应用较多。
环氧粉末包封料核心原材料为环氧树脂。环氧树脂是一种热固性树脂，其综合性能优良，在建材、工程塑料、电子电气等众多领域应用广泛。环氧树脂制备方法包括环氧氯化物法、酚醛法、酚酸法等。伴随技术进步以及市场需求日益旺盛，我国环氧树脂产量不断增长，已成为全球主产国之一。2022年我国环氧树脂产量达到近150万吨，占据全球总产量近五成。原材料优势将为我国环氧粉末包封料行业发展奠定良好基础。
环氧粉末包封料生产流程包括原材料准备、高速混合机混合、干燥、粉碎、热固化处理等。近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对环氧粉末包封料制备方法的研究，已获得多项发明专利，包括《一种聚氨酯增韧改性环氧粉末包封料、制备方法及应用》、《一种环保型低温固化环氧粉末包封料》等。未来伴随研究深入，我国环氧粉末包封料技术成熟度将进一步提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年中国环氧粉末包封料市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，电子电气领域为环氧粉末包封料最大需求端，其可作为封装材料，用于保护电子元器件。薄膜电容具有轻量化、体积小等优势，在电力系统领域应用较多。我国薄膜电容产量长期保持增长趋势，2022年达到近800亿只，创造历史新高。未来伴随薄膜电容等电子元器件应用需求增长，我国环氧粉末包封料行业发展速度将有所加快。
我国环氧粉末包封料行业集中度较高，凯华材料作为龙头企业，占据市场主要份额。凯华材料主营产品包括环氧粉末包封料、有机硅树脂、环氧塑封料等，据其企业半年报显示，2023年公司环氧粉末包封料产品营收达到4942.5万元。
新思界
行业分析人士表示，环氧粉末包封料作为电子元器件封装材料，市场需求旺盛，行业发展速度不断加快。受益于原材料供应充足以及技术进步，我国环氧粉末包封料产量及质量不断提高。预计未来一段时间，伴随行业景气度提升，我国布局环氧粉末包封料研发及生产赛道的企业数量将进一步增长。
