氧化铜粉化学式为CuO，CAS号为1317-38-0，相对分子量为79.55，外观为黑褐色粉末，是一种重要的有色金属精细化工材料。电子级氧化铜粉是指符合PCB行业，用于HDI板、IC载板、RPCB板（刚性电路板）、FPC（柔性电路板）等产品的电镀工艺中的氧化铜粉。这类氧化铜粉相较于普通氧化铜粉具有高稳定性的多孔结构，纯度更高，颗粒更圆润，粒径更均匀，溶解速率更快。除用于PCB领域，电子级氧化铜粉也可用于PET复合锂电铜箔等高集成、高精密的电镀铜领域。
近年来，国家相继出台的一系列产业发展相关政策或产业规划，包括《推动重点消费品更新升级 畅通资源循环利用实施方案（2019-2020年）》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》等，积极鼓励支持电子电路行业等行业及其上游材料行业的大力发展。上述行业政策的推出，为电子级氧化铜粉行业发展创造了良好的政策环境。
全球电子级氧化铜粉生产企业主要集中在北美、中国、日韩地区，其中，北美地区氧化铜粉行业发展早，电子级氧化铜粉技术相对成熟，在全球市场中竞争力强，代表性企业如American Elements等。在PCB产业迅速扩容的大背景下，中国PCB制造企业的生产技术与世界水平的差距逐步缩小，带动电子级氧化铜粉生产企业的全面发展，产品竞争力逐步提升，产能产量呈现快速增长趋势。目前，中国电子级氧化铜粉企业主要有泰兴冶炼厂有限公司、江西江南新材料科技股份有限公司、广东光华科技股份有限公司、陆昌精细化工(昆山)有限公司等。根据新思界产业研究中心发布的
《2024-2028年中国电子级氧化铜粉市场可行性研究报告》显示，2023年中国电子级氧化铜粉产量为3.95万吨。
新思界
产业分析人士认为，电子级氧化铜粉在多个领域发挥着不可或缺的作用，尤其在HDI、IC载板等关键生产环节中扮演着重要角色。其应用终端涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制，以及医疗、航空航天、新能源等诸多行业。然而，目前中国大陆PCB产品中，仍有大量技术层次较低的产品存在，与欧美、日本、中国台湾等先进地区相比，技术水平尚待提升。未来，随着中国大陆PCB企业经营规模、技术能力和资金实力等方面的不断提升，高端PCB的产能将进一步扩大。这无疑将带动电子级氧化铜粉需求的增长，为其行业带来更加广阔的发展空间和良好的发展前景。
