按照形态不同，环氧塑封料（EMC）可分为颗粒状环氧塑封料（GMC）、片状环氧塑封料、饼状环氧塑封料以及液态环氧塑封料（LMC）。液态环氧塑封料又称液体环氧塑封料，具有可靠性高、可实现中低温固化、吸水率低、翘曲度低等优势，主要应用于HBM封装工艺中。
近年来，随着半导体封装测试行业景气度提升，环氧塑封料市场空间持续扩展。2023年我国环氧塑封料市场规模已突破100亿元，创造历史新高。在此背景下，液态环氧塑封料作为环氧塑封料细分产品，行业发展速度有望加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国液态环氧塑封料（LMC）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，液态环氧塑封料主要应用于HBM封装工艺中。HBM全称为高带宽存储器，是一种新型内存芯片，具有存储容量大、功耗低、可提供高带宽等优势。伴随技术进步，HBM更新迭代速度加快，HBM3以及HBM3e作为其新兴产品，已在AI服务器等高新技术领域获得应用。3D封装为HBM3主流封装形式，液态环氧塑封料具有填料含量低、吸水率低等优势，可满足HBM3封装需求。
全球液态环氧塑封料主要生产商包括韩国KCC Corp公司、日本松下株式会社（Panasonic）、日本信越化学工业株式会社（Shin-Etsu）等。KCC Corp推出的SMC系列以及KMC系列液态环氧塑封料具有低翘曲、低应力等特点，可用作尖端半导体封装材料。与海外发达国家相比，我国液态环氧塑封料行业起步较晚，主要生产商包括江苏中科科化新材料股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司等。
华海诚科专注于半导体封装材料的研发、生产及销售，主营产品包括电子胶黏剂以及环氧塑封料，利普芯微电子、扬杰电子、银河世纪微电子以及华天科技等我国知名半导体芯片封测企业为其主要客户。目前，华海诚科生产的液态环氧塑封料已在汽车电子以及消费电子领域获得广泛应用。据华海诚科企业半年报显示，2023年上半年公司环氧塑封材料实现营收1.2亿元。
新思界
行业分析人士表示，受益于下游行业发展速度加快，液态环氧塑封料作为先进封装材料，市场需求日益旺盛。目前，受技术壁垒高等因素限制，我国液态环氧塑封料市场参与者较少。华海诚科具备液态环氧塑封料、颗粒状环氧塑封料自主研发及生产实力，为我国液态环氧塑封料代表企业。
