双马来酰亚胺树脂即BMI树脂，是以马来酰亚胺基团为活性端基的一种热固性树脂，外观呈黄色晶体状。双马来酰亚胺树脂合成方法包括均相法、丙酮法、共沸蒸馏法等。
双马来酰亚胺树脂属于聚酰亚胺树脂（PI）体系的衍生树脂之一，具有优异的透波性、耐辐射性、耐热性、电绝缘性、阻燃性和尺寸稳定性，近二十年来，双马来酰亚胺树脂市场发展迅速，目前其已在航空、航天、汽车、新能源、机械、电子、通信、工程材料、国防军工等领域得到广泛应用。
双马来酰亚胺分子中含有的芳杂环结构，且分子结构高度对称，使得纯双马来酰亚胺树脂交联密度较高、韧性较差，在实际应用时，需要对双马来酰亚胺树脂进行改性来满足需求，包括液晶改性、橡胶改性、无机功能材料改性、烯丙基化合物改性、热固性树脂改性等。在改性双马来酰亚胺树脂开发方面，日本企业处于全球领先地位。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2028年中国双马来酰亚胺树脂（BMI树脂）市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，双马来酰亚胺树脂研发技术壁垒较高，国外企业占据全球市场主要份额，如德国赢创、美国亨斯迈、美国Hexcel、日本三菱丽阳、日本帝人等。我国双马来酰亚胺树脂研究起步晚，但随着国内高频高速树脂需求释放，四川东材科技、圣泉集团、洪湖双马新材料科技、沁阳天益化工等企业也在加快双马来酰亚胺树脂技术研发和生产。
四川东材科技在国内高频高速树脂材料领域具有最大生产制造能力，目前其已建成3700吨双马来酰亚胺树脂产能。高频高速树脂材料是支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料，目前四川东材科技的高频高速树脂材料已规模化应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中。双马来酰亚胺树脂是四川东材科技高频高速树脂核心产品之一，未来其将持续加大研发投入，实现产品迭代升级。
新思界
行业分析人士表示，覆铜板是印刷电路板（PCB）的基材，而PCB是AI服务器的主要组成部分，近年来，随着AI市场兴起，高频高速覆铜板市场发展迅速，2023年我国高频高速覆铜板市场规模同比增长近20%。高频高速树脂是制造高频高速覆铜板的核心原材料，其影响着电路信号的传输速度和传输损耗，而双马来酰亚胺树脂作为高频高速树脂重要细分产品，市场发展空间也十分广阔。
