按照粉体颗粒形状不同，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉两种类型。角形硅微粉指结晶形态呈现角形或多面体形的硅微粉。角形硅微粉含有大量氧化基团以及取代基团，具有强度高、亲水性好、比表面积大、粒径分布范围广、表面活性高等优势，在电子电气、建筑工程等领域应用广泛。
在细分产品方面，按照结晶特点不同，角形硅微粉可分为熔融硅微粉和结晶硅微粉。与结晶硅微粉相比，熔融硅微粉具有热膨胀系数低、介电常数低、密度低等优势，在电子封装材料领域应用较多；结晶硅微粉属于传统角形硅微粉，具有技术成熟度高、生产成本低等优势，但其综合性能较差，市场占比较低。
在制备方法方面，研磨为角形硅微粉制备关键环节，可细分为干法和湿法两种。干法研磨在角形硅微粉制备过程中应用较多，该法先利用球磨机将原材料粉碎，再经过振动、粗磨、分级、细磨等流程制得成品。近年来，随着技术进步，我国球磨机产量及质量不断提升，这将为角形硅微粉行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国角形硅微粉行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，在应用领域方面，角形硅微粉在电子电气以及建筑工程领域拥有广阔应用前景。在电子电气领域，角形硅微粉为环氧塑封料重要原材料，产品可用于生产电子元器件外壳；在建筑工程领域，其可用于生产混凝土外加剂以及涂料助剂等。
在市场竞争方面，我国角形硅微粉主要生产商包括联瑞新材以及雅克科技。联瑞新材专注于微米级球形无机粉体、微米级及亚微米级角形粉体的研发、生产及销售，为我国角形硅微粉龙头企业，据其企业年报显示，2023年公司角形无机粉体实现营收2.3亿元。
虽然应用前景广阔，但我国角形硅微粉行业发展仍面临一定挑战。球形硅微粉作为高性能硅微粉，具有尺寸稳定性佳、纯度高、介电性能好等优势，未来将成为角形硅微粉替代产品。
新思界
行业分析人士表示，角形硅微粉作为硅微粉代表产品，在众多领域应用广泛。在市场竞争方面，我国角形硅微粉行业集中度较高，龙头企业占据市场主导地位。但目前，我国角形硅微粉行业发展面临替代品威胁，未来本土企业亟需加大研发投入力度，以提升产品性能。
