全球苯并环丁烯（BCB）市场被陶氏垄断 封装是重要下游

　　苯并环丁烯，英文简称BCB，分子式为C8H8，外观为无色透明液体状，具有介电常数低、吸水率低、热稳定性好、热膨胀系数低、化学性质稳定、成膜平整度高、加工性好等特点，是一种新型、高性能、高活性材料，可用作树脂基体来合成热塑性树脂、热固性树脂，下游应用范围广泛，商业化开发前景广阔。

 

　　苯并环丁烯制备工艺主要有，以四溴邻二甲苯为原料采用脱卤法制得，以邻二甲苯为原料经溴化反应后采用热解法制得，以对甲基苯甲酸甲酯为原料经氯甲基化反应后采用热解法制得等。苯并环丁烯是一种重要材料，在有机合成、新材料、电子、航空航天、军工甚至医药领域均有较高应用价值。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国苯并环丁烯（BCB）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，苯并环丁烯可用作封装材料。现阶段的电子产品正在向小型化、轻薄化方向发展，芯片向微型化发展的同时，功能集成度不断提高，对封装材料性能要求不断提升。苯并环丁烯综合性能优异，在封装领域具有广阔发展前景。在苯并环丁烯下游应用领域中，封装是最大需求市场，占比达到75%以上。

 

　　苯并环丁烯可用作有机合成中间体。苯并环丁烯拥有四元环结构，加热条件下可开环成为活性中间体，无需添加催化剂或者引发剂，可进行聚合反应制备聚合物，且无小分子副产物生成。

 

　　苯并环丁烯基高分子聚合物具有优异的电性能、热性能、加工性能，是一种新型高性能材料，常见产品主要有4-溴苯并环丁烯、4-氨基苯并环丁烯、4-硝基苯并环丁烯等，可以广泛应用在集成电路、半导体、连接器、液晶显示、电线等领域中。

 

　　苯并环丁烯技术与应用研究还在不断深入。苯并环丁烯固化温度较高，限制了其在高温敏感电子元件封装领域的应用。2023年7月，中国科学院化学研究所团队发布研究成果，对苯并环丁烯四元环进行修饰，显著降低了其固化温度，可进一步拓宽应用范围。

 

　　新思界行业分析人士表示，从生产方面来看，在全球范围内，陶氏（DOW）是领先的苯并环丁烯生产商，处于垄断地位。受技术封锁影响，我国苯并环丁烯规模化生产与应用基本空白。我国科技部发布的2023年度国家重点研发计划“基础科研条件与重大科学仪器设备研发”重点专项中，提出开展高技术高分子材料制备所需邻苯二甲腈、苯并环丁烯等关键单体试剂小批量稳定制备技术研究。这将推动我国苯并环丁烯行业发展。

 

关键字： BCB 苯并环丁烯