我国CVD碳化硅零部件市场规模呈稳步上升趋势 行业具有广阔发展前景

　　碳化硅具有良好的耐高温、抗腐蚀、抗氧化等特点，是第三代半导体核心材料。CVD碳化硅零部件是通过化学气相沉积工艺生产出的碳化硅零部件，具有良好的热、电和化学性质，在半导体领域的刻蚀设备、热处理设备、Si外延设备等设备中应用广泛。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国CVD碳化硅零部件行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，从全球市场来看，随着科学技术不断进步，半导体产业规模不断扩张，CVD碳化硅零部件在半导体设备中的应用不断深入，市场规模保持增长态势。2023年全球CVD碳化硅零部件市场规模约为9.8亿美元，预计2024年市场规模将达到10.6亿美元左右。

 

　　从国内市场来看，在科技强国建设不断推进的背景下，近年来国家及各地政府出台《“十四五”数字经济发展规划》、《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》等多项政策鼓励支持半导体关键材料及核心零部件的研发制造，为CVD碳化硅零部件提供良好发展环境。

 

　　在政策支持力度不断加大，以及企业研发实力不断增强的背景下，我国半导体产业链体系愈发完善，关键设备制造能力不断提升，叠加化学气相沉积技术不断进步，近年来我国CVD碳化硅零部件市场规模呈稳步上升趋势。2018年我国CVD碳化硅零部件市场规模约为0.8亿美元，2023年市场规模约为2.4亿元，2018-2023年复合年增长率约为25%。

 

　　国外半导体行业起步较早，发展时间长，在关键材料及核心工艺领域具有较强竞争优势，其CVD碳化硅零部件研发水平及制造能力处于较高水平，在全球市场中处于垄断地位，代表性企业有德国SGL Carbon、日本东海碳素等。我国CVD碳化硅零部件行业经过一段时间的发展，技术水平不断提升，但在产品种类等方面与国际领先企业相比仍存在一定差距，本土企业具有较大发展空间。

 

　　新思界行业分析人士表示，随着光伏、新能源汽车等新兴产业不断发展，半导体行业仍将维持较高景气度，在相关产品及设备更新换代速度不断加快的背景下，CVD碳化硅零部件在半导体领域的应用将不断深入，行业具有广阔发展前景。志橙半导体是国内少数能够自主开发CVD法碳化硅沉积炉并掌握多项CVD碳化硅涂层核心技术的企业，已成为国内领先的半导体设备用碳化硅零部件企业，在全球市场中也具备一定竞争力。