固晶胶又称芯片粘合剂、芯片粘接胶，指用于固定半导体芯片或其他微型元件的特殊胶粘剂。固晶胶需具备耐腐蚀、耐高/低温、绝缘性好、粘接性佳等特点，在微电子封装、半导体封装、医疗器械等领域应用较多。
固晶胶种类极为丰富。按照基材不同，固晶胶可分为有机固晶胶以及环氧固晶胶；按照性能及生产工艺不同，可分为导热白胶、绝缘胶以及导电胶。导电胶又称导电固晶胶，为固晶胶市场主流产品，具有高温耐受性好、导电性佳、耐气候变化等优势，在芯片封装固定、电路板导电连接等场景应用较多。未来随着导电固晶胶应用需求不断增长，固晶胶行业发展速度将进一步加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国固晶胶行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，固晶胶在众多领域拥有广阔应用前景，包括微电子封装、半导体封装、医疗器械等。半导体封装领域为固晶胶最大需求端，其可用于封装MEMS元件、LED芯片以及集成电路等。近年来，伴随全球半导体产业向我国大陆转移，我国LED芯片以及集成电路出货量不断增长，这将为固晶胶行业发展提供有利条件。未来随着嵌入式芯片封装、扇出型封装以及3D封装等先进封装技术不断进步，我国高性能固晶胶市场占比将有所提升。
全球固晶胶市场主要集中于欧美以及日本等国，代表企业包括美国3M公司、美国陶氏化学公司（DOW）、美国杜邦公司（Dupont）、德国汉高公司（Henkel）、日本日立化成株式会社（Hitachi）、日本信越化学工业株式会社（Shin-Etsu）等。汉高为全球固晶胶龙头企业，其旗下子公司乐泰具备绝缘固晶胶、导电固晶胶等多种类型产品生产实力，产品销量位居全球领先。
在本土方面，与海外发达国家相比，我国固晶胶行业起步较晚，但发展势头迅猛，已有多家本土企业引进海外先进技术，成功制备出高性能产品。我国固晶胶主要生产商包括德邦科技、新阳半导体、长电科技、晶方半导体等。
新思界
行业分析人士表示，固晶胶作为半导体封装材料，应用需求旺盛，行业发展前景较好。未来随着我国半导体行业发展速度加快，固晶胶市场空间将进一步扩展。与海外发达国家相比，我国固晶胶行业起步较晚，具备高性能产品生产实力的企业数量较少。未来伴随技术成熟度提升，我国固晶胶行业发展态势将持续向好。
