底部填充胶（Underfill）又称底部填充剂，指以高分子材料为原材料制成的电子封装胶。底部填充胶具有耐候性好、机械支撑强度高、热稳定性好、工艺操作性好、使用寿命长等优势，在微电子封装领域拥有广阔应用前景。按照固化方式不同，底部填充胶可分为光固化型底部填充胶、双固化型底部填充胶以及热固型底部填充胶三种。
底部填充胶通常由电子级环氧树脂、填充剂、促进剂、稀释剂、增韧剂以及硬化剂组成。底部填充胶需具备低介电常数、高导热系数以及高电阻率，对于填充剂的质量及性能有极高要求。目前受技术壁垒高等因素限制，我国底部填充胶市场占比较低，这是行业发展面临的主要挑战。
底部填充胶是一种电子封装胶，在微电子封装领域拥有广阔应用前景。近年来，伴随研究深入，球栅阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）等先进封装技术不断进步，带动底部填充胶应用需求日益旺盛。根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国底部填充胶（Underfill）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2023年全球底部填充胶市场规模达到近4亿美元，同比增长近10%。
全球底部填充胶主要生产商包括日本信越化学（Shin-Etsu）、日本住友化学（Sumitomo）、日本富士电子（FUJIFILM）、美国3M、美国杜邦（DuPont）以及德国汉高（Henkel）等。在本土方面，受市场前景吸引，我国底部填充胶生产企业数量不断增长，主要包括晶瑞电子、强力科技、汉思新材、回天新材、康达化工、德邦科技、鼎龙股份等。
在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国底部填充胶高度依赖进口。近年来，伴随本土企业持续发力，我国底部填充胶市场国产化进程有所加快。回天新材为我国胶黏剂代表企业，具备BGA用底部填充胶以及CSP用底部填充胶生产实力，华为为其主要客户。目前，回天新材自主生产的底部填充胶已用于华为Mate 60智能手机的芯片封装工艺中。据回天新材公司公告显示，2023年前三季度，公司实现营收308727.1万元，同比增长7.1%。
新思界
行业分析人士表示，底部填充胶综合性能优良，在微电子封装领域需求旺盛，未来随着我国先进封装技术不断进步，其行业发展空间将进一步扩展。受技术壁垒高等因素限制，我国底部填充胶高度依赖进口。未来伴随技术成熟度提升，我国国产底部填充胶市场占比将有所提高。
