氰酸酯树脂（CE）又称TA树脂、三嗪A树脂，指含有两个或两个以上氰酸酯官能团的热固性树脂。氰酸酯树脂具有机械性能好、化学稳定性佳、介电性能佳等优势，在芯片封装、绝缘材料、航空航天、电子材料等众多领域应用广泛。
氰酸酯树脂原材料包括酚类化合物、卤化氰等，双酚A在其制备过程中应用较多。双酚A具有毒性低、绿色环保、吸水率低、强度高、抗辐射等特点，主要应用于石油化工、新材料等领域。近年来，我国双酚A产能快速扩张，2023年达到近450万吨。原材料优势将为氰酸酯树脂行业发展提供有利条件。
氰酸酯树脂主要制备方法包括尿素-胺法、尿素-酚法、加热预聚法、催化热预聚法等。氰酸酯树脂存在易开裂、易结晶等问题，在制备过程中需对各项参数进行严格把控。近年来，我国企业不断加大对于氰酸酯树脂制备方法的研究，已取得众多新进展。未来伴随技术进步，我国氰酸酯树脂产量及质量将得到进一步提升。
氰酸酯树脂综合性能优良，在芯片封装、绝缘材料、航空航天、电子材料等众多领域应用广泛。在芯片封装领域，氰酸酯树脂作为固化剂，能有效保护芯片不受外部环境侵蚀；在航空航天领域，其作为泡沫夹芯结构材料，可用于制造飞机机翼。随着应用范围不断扩展，氰酸酯树脂市场需求日益旺盛。根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国氰酸酯树脂（CE）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2023年我国氰酸酯树脂需求量达到近1000万吨。
我国氰酸酯树脂主要生产商包括环圣科技、天启新材、万华化学、益丰股份、华大树脂、众司实业等。与海外发达国家相比，我国氰酸酯树脂行业起步较晚，但已有部分企业具备其量产能力。天启新材专注于氰酸酯树脂产品的制造及销售，拥有多项氰酸酯树脂相关专利，目前已成功实现双酚M氰酸酯、双酚E氰酸酯、双酚A氰酸酯预聚体等氰酸酯产品批量化生产。
新思界
行业分析人士表示，氰酸酯树脂作为一种高性能热固性树脂，在众多领域应用广泛，未来随着市场需求日益旺盛，其行业发展速度将进一步加快。目前，我国已有部分企业具备氰酸酯树脂量产能力，未来伴随技术成熟度提升，其高质量产品市场占比将有所提高。
