环氧塑封料（EMC）是又称为环氧树脂模塑料，由环氧树脂、酚醛树脂等原材料组成的一种热固性化学材料。与其他类型的材料相比，环氧塑封料可以起到密封、防潮、防尘等作用，可以保护产品不受外部环境的损坏。
从产业链上游来看，环氧塑封料的原材料主要有环氧树脂、高性能酚醛树脂、硅微粉以及相关催化剂等。其中，环氧树脂为生产环氧塑封料的关键原材料之一。环氧树脂作为一种高分子聚合物，在涂料、胶黏剂、电子电器等领域广泛应用。在下游市场需求带动下，我国环氧树脂企业生产规模逐渐扩大，产量有所增长。2023年，我国环氧树脂产能量已经超过了90万吨。我国环氧树脂产量逐渐增长，为环氧塑封料市场快速发展提供了充足的原材料。
环氧塑封料性能十分优异，主要应用于电子元件的保护和封装，在集成电路、传感器、半导体器件、LED芯片等领域广泛应用。集成电路作为一种微型电子器件或部件，可以提高电路可靠性、减少外部电信号干扰，多应用于消费电子、医疗、自动驾驶、工业自动化等领域。在下游市场需求带动下，我国集成电路产能规模逐渐扩大，产量有所增长。根据工信部发布的数据显示，2023年，我国集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%。环氧塑封料作为一种电子元件的封装材料，可以保护电子元件不受潮湿、机械损伤等外界因素的影响，大大提高了电子元件的可靠性和使用寿命，市场需求逐渐增长。
根据新思界产业研究中心发布的
《2024-2028年中国环氧塑封料行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，随着我国集成电路、消费电子等行业快速发展，环氧塑封料市场需求逐渐增长，市场规模不断扩大。2023年，我国环氧塑封料市场规模已经超过了100亿元。
新思界
行业分析人士表示，国外环氧塑封料企业起步较早，技术水平较为先进，产品质量较高，占据了大部分市场。目前，国外知名环氧塑封料企业主要有信越化学、日东电工、东芝、Samsung等。我国环氧塑封料行业起步较晚，但发展速度较快，已经出现了一些具有自主研发能力的企业，例如恒耀电子、汉高华威、新前电子、华海诚科等，近几年，我国环氧塑封料企业快速发展，技术水平逐渐提高，产品质量有所提高，未来在国际市场中的占有率有望不断提升。
