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烧结银膏应用前景广阔 我国相关专利数量持续增加

2024-05-21 17:33      责任编辑:杨光    来源:www.newsijie.com    点击:
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        烧结银膏指将银颗粒经烧结工艺制成的电子材料。烧结银膏具有热传导性好、耐高温、抗疲劳强度高、使用寿命长等优势,在新能源、半导体以及通信设备等领域拥有广阔应用前景。按照制备工艺不同,烧结银膏可分为低温无压烧结银膏、有压烧结银膏等类型。

        近年来,我国企业及科研机构不断加大对于烧结银膏的研发投入力度,已获得多项相关专利,包括《一种无裂纹低孔洞纳米银膏的制备方法及烧结方法》、《一种低模量烧结银膏及其制备方法》、《一种铟覆金刚石掺杂纳米银烧结膏的制备方法》、《一种烧结银膏制备方法及其应用》、《一种纳米烧结银膏制备方法及有压烧结工装、烧结工艺》等。未来伴随技术进步,我国烧结银膏行业发展速度将有所加快。

        烧结银膏通常以银颗粒、有机溶剂、高分子微球等为原材料制成。目前,我国银颗粒产量较低,需求高度依赖进口,日本为我国主要进口国。原材料供应不足将为我国烧结银膏行业发展带来一定挑战。

        烧结银膏主要应用于新能源、半导体以及通信设备领域。在新能源领域,烧结银膏可用于光伏逆变器中,能有效防止高温对器件产生危害;在半导体领域,其可用于LED芯片封装、柔性电子器件制备过程中;在通信设备领域,其可用于5G高频设备连接环节。随着研究不断深入,烧结银膏应用范围持续扩展,其市场规模进一步增长。根据新思界产业研究中心发布的《2024-2029年中国烧结银膏行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示,2023年全球烧结银膏市场规模达到近3亿美元,同比增长近5%。

        全球烧结银膏主要生产商包括德国汉高公司(Henkel)、德国贺利氏公司(Heraeus)、美国铟泰公司(Indium)、日本半田株式会社(HANDA)、日本田中贵金属工业株式会社(TANAKA)、日本阪东化学株式会社(BANDO)等。与海外发达国家相比,我国烧结银膏行业起步较晚,市场参与者较少。善仁新材、聚峰锡制品等为我国烧结银膏主要生产商。

        新思界行业分析人士表示,烧结银膏作为一种新型接合材料,在众多高新技术领域拥有广阔应用前景。未来随着市场需求逐渐释放,我国烧结银膏行业发展速度将有所加快。目前,受原材料供应不足、技术壁垒高等因素限制,我国烧结银膏市场占比较低。未来伴随本土企业持续发力,我国烧结银膏技术成熟度有望提升。
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