临时键合胶（TBA）指能将临时载板与功能晶圆黏接在一起的中间层材料。临时键合胶需具备抗机械应力佳、化学稳定性好、粘结性强、耐腐蚀性强、热稳定性好等特性，在半导体先进封装工艺中应用较多。
临时键合胶主要成分包括增强剂、增粘树脂、聚合树脂、高沸点溶剂、增塑剂、低沸点溶剂、抗氧化剂和润湿剂等。增粘树脂和聚合树脂为临时键合胶基体材料，占据其主要生产成本。增粘树脂包括聚合松香、氢化聚合石油树脂、聚合萜烯树脂、聚合酚醛树脂、聚合石油树脂等；聚合树脂包括聚戊二烯、聚苯乙烯、聚异氰酸酯等。目前，受原材料供应不足、生产成本高等因素限制，我国临时键合胶产量较低，需求高度依赖进口。
临时键合胶属于半导体先进封装材料，可用于晶圆减薄环节。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国晶圆产能不断扩张。2023年我国晶圆产能同比增长超过10%。晶圆厚度对于芯片的热管理能力、信号传输速率、电学性能以及重量等起到决定性作用。等离子体干法化学蚀刻法、机械磨削法、湿法蚀刻法以及化学机械研磨法等为晶圆减薄常用方法。伴随我国晶圆减薄工艺不断进步，临时键合胶市场规模不断增长。根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国临时键合胶（TBA）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2023年我国临时键合胶市场规模达到近12亿元，创造历史新高。
全球临时键合胶行业集中度较高，代表企业包括美国3M公司、美国Brewer Sciences公司、美国杜邦公司（DuPont）、美国道康宁公司（Dow Corning）、台湾达兴材料股份有限公司（Daxin Materials）、日本东京应化工业株式会社（TOK）等。以上企业合计占据全球临时键合胶市场近六成份额。在我国大陆市场中，仅有鼎龙股份和飞凯材料两家企业具备临时键合胶生产能力。鼎龙股份专注于半导体先进封装材料的研发、生产及销售，其推出的临时键合胶产品已应用于晶圆减薄工艺中。
新思界
行业分析人士表示，作为半导体先进封装材料，临时键合胶应用需求旺盛，行业发展前景较好。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国临时键合胶高度依赖进口。未来伴随本土企业持续发力以及技术进步，我国临时键合胶市场国产化进程将有所加快。
