晶圆UV膜指专为半导体晶圆的切割和研磨工艺设计的高技术材料。晶圆UV膜具有适用性强、可实现高效切割保护、粘着力高、绿色环保、耐化学腐蚀、耐候性好等优势，在LED芯片制造、半导体封装、MEMS器件加工等领域拥有广阔应用前景。
晶圆UV膜可分为晶圆UV划片膜、晶圆UV减薄膜、晶圆UV减粘膜等多种类型。晶圆UV划片膜主要用于晶圆划片环节，能够保护晶圆不被激光或者其他切割工具损伤。近年来，伴随技术进步，我国晶圆UV划片膜产量及质量有所提升。细分产品行业发展速度将加快，将为我国晶圆UV膜带来广阔市场空间。
晶圆UV膜通常以PET、PO、EVA、PVC为基材制成，PET在其制备过程中应用较多。PET具有热稳定性好、绿色环保、强度高、透明度高、化学稳定性好等优势，是一种应用范围较广的热塑性聚酯。我国为PET生产及消费大国，产品在满足本土市场需求的同时，远销海外众多国家。原材料优势将为我国晶圆UV膜行业发展奠定良好基础。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国晶圆UV膜行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，晶圆UV膜制备方法包括化学气相沉积法、磁控溅射法以及物理蒸发法等。近年来，我国企业不断加大对于晶圆UV膜制备方法的研究已获得多项相关专利，但技术水平与海外发达国家相比仍存在一定差距，这是行业发展面临的主要挑战。
受益于全球半导体产业向我国大陆转移，我国晶圆厂数量不断增长，晶圆产能持续扩张。目前，我国大陆已建设完成的晶圆厂达到44座，在建晶圆厂达到22座。未来伴随我国大尺寸晶圆市场占比提升，晶圆UV膜行业将迎来发展机遇。
全球晶圆UV膜市场被日本占据主导，代表企业包括日本琳得科株式会社（Lintec）、日本东洋公司（TOYO）、日本狮力昂公司（SLIONTEC）等。在本土方面，我国晶圆UV膜市场参与者较少，行业集中度较高。德邦科技拥有晶圆UV膜完整产业链，华天科技、通富微电、长电科技等知名集成电路封测企业为其主要客户。
新思界
行业分析人士表示，晶圆UV膜作为高端电子封装材料，在晶圆制造领域拥有广阔应用前景。未来随着我国半导体产业发展速度加快，晶圆UV膜市场需求将日益旺盛。目前，受技术壁垒高等因素限制，我国晶圆UV膜生产企业较少。未来随着行业景气度提升，我国晶圆UV膜市场参与者数量将有所增长。
