半导体设备零部件用陶瓷涂层是一种无机非金属涂层，具有耐磨、耐腐蚀、防粘、高硬度、耐高温、低摩擦系数等优点。陶瓷涂层材料可改变半导体设备零部件表面结构、形貌和化学组成，赋予其更优异的性能，如耐磨、耐腐蚀、高硬度、耐高温等，可应用于硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备，光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备零部件上。
根据化学成分不同，半导体设备零部件用陶瓷涂层材料主要包括氧化物类（如Al2O3、TiO2、SiO2等）、碳化物类（如SiC、BC、TiC等）、氮化物类（如Si3N4、AlN等）、硼化物类（如TiB、ZrB2等）。
根据新思界产业研究中心发布的
《2024-2028年半导体设备零部件用陶瓷涂层行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2019-2023年，中国半导体设备零部件用陶瓷涂层行业需求量CAGR达22%以上。中国半导体设备零部件用陶瓷涂层行业在技术创新和市场需求的双重驱动下，正逐步突破技术壁垒，向更高性能、更广泛应用的方向发展。随着半导体产业的快速增长，以及国家政策的支持，半导体设备零部件用陶瓷涂层的市场需求持续上升，特别是在5G、物联网及人工智能等新兴技术推动下，对高端半导体设备的需求不断增加，从而带动了对高性能陶瓷涂层的需求。
从技术发展角度看，陶瓷涂层因其优异的耐高温、耐腐蚀和抗磨损性能，已成为半导体设备制造中不可或缺的材料之一。国内企业通过加大研发投入，正在逐步缩小与国际先进水平的差距，部分企业已能生产出符合高端应用需求的产品，逐渐实现进口替代，如浙江六方半导体科技有限公司、湖南铠欣新材料科技有限公司、湖南德智新材料有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，由于半导体设备零部件用陶瓷涂层具有优异的化学稳定性、高硬度、高耐磨性以及高耐腐蚀性等特点，使得陶瓷涂层成为半导体设备零部件的主流涂层材料，进而保障半导体设备的稳定性和可靠性。未来，随着技术的进步和产品质量的提升，国内企业将有更多机会获取市场份额，并推动行业整体技术水平的提升。在国家政策的扶持和技术革新的推动下，中国半导体设备零部件用陶瓷涂层行业将继续保持快速发展态势，为半导体产业链的升级和优化提供有力支撑。预计2029年，中国半导体设备零部件用陶瓷涂层市场规模将增长至16亿元以上。
