氮化硅抛光液指半导体制造过程中，能够去除衬底上氮化硅层的化学试剂。氮化硅抛光液具有选择比可调、去除速率高、缺陷率低等优势，在化学机械抛光（CMP）工艺中应用较多。
氮化硅抛光液通常由化学添加剂、载体、磨料构成。磨料为氮化硅抛光液重要组成部分，对其性能起到决定性作用。二氧化硅、氧化铈、纳米A120粒子等为氮化硅抛光液常用磨料，在机械作用下能有效去除氮化硅。
近年来，我国企业及科研机构不断加大对于氮化硅抛光液的研发投入力度，带动其相关专利数量持续增加，主要包括《一种氮化硅化学机械抛光液》、《一种氮化硅CMP抛光液及其抛光供液设备》、《一种具有高氮化硅选择性的化学机械抛光液》、《一种用于氮化硅及多晶硅的CMP抛光液》、《用于氧化硅、氮化硅和多晶硅材料的化学机械抛光的组合物和方法》等。未来伴随研究深入，我国氮化硅抛光液技术成熟度将有所提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024年氮化硅抛光液行业发展现状及投资策略建议报告》显示，氮化硅抛光液主要用于集成电路制造环节，能够对氮化硅进行平坦化处理以及去除。氮化硅是一种新型半导体材料，可用作集成电路的隔离层、绝缘层以及缓冲层。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。据国家工信部统计数据显示，2023年我国集成电路产量达到3514亿块，同比增长6.9%。未来伴随下游行业快速发展，我国氮化硅抛光液应用需求将进一步增长。
全球氮化硅抛光液主要生产商包括日本日立集团（HITACHI）、日本富士胶片株式会社（Fujimi）、美国卡博特微电子公司（Cabot）、美国陶氏化学公司（DOW）、美国英特格公司（Entegris）等。在本土方面，受益于国家政策支持以及本土企业持续发力，我国氮化硅抛光液市场国产化进程不断加快。鼎龙股份、安集科技等为我国氮化硅抛光液主要生产商。目前，鼎龙股份子公司鼎泽新材料生产的氮化硅抛光液已获得千万元级批量订单。
新思界
行业分析人士表示，随着我国集成电路产量不断增长，氮化硅抛光液应用需求日益旺盛，行业发展前景较好。受益于技术进步，我国高质量氮化硅抛光液市场占比有所提升。在市场竞争方面，海外企业占据全球氮化硅抛光液市场主导地位，未来随着本土企业持续发力，我国国产产品出货量将进一步增长。
