碳氢树脂又称为碳氢化物树脂，分子中仅含C、H两种元素，分子链中C-H的极性小，分子链构象呈锯齿状平面排列，通过分子中的不饱和基团的交联反应，可以形成高度交联的结构，降低了基团的可动性。
近年来，碳氢树脂在高频高速覆铜板领域的应用日益广泛，主要体现在采用烯烃基封端PPE树脂、马来酰亚胺树脂和碳氢树脂相结合的“三位一体”技术路线上。这一路线最初由欧美覆铜板厂家及松下电工公司在多年前率先尝试并应用，随后也受到了多家亚洲覆铜板厂家的青睐。因此，碳氢树脂已成为高频高速覆铜板树脂中的重要原材料，特别是在以改性PPE为主体树脂的高速覆铜板配方中，碳氢树脂作为烯烃基改性PPE和马来酰亚胺（包括单、双、多官能）的重要配合树脂之一，发挥着关键作用。
根据新思界产业研究中心发布的
《2024-2029年碳氢树脂（PCH）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，全球高频电子电路基材用碳氢树脂已经有数十年的发展历程，但是中国在高频电子电路基材用碳氢树脂方面起步较晚，再加上该行业具有较高的技术进入壁垒、市场被国外企业所垄断等因素影响，我国高频电子电路基材用碳氢树脂发展进程比较缓慢，行业内企业数量极少，高频电子电路基材用碳氢树脂市场集中度高。目前，我国高频电子电路基材用碳氢树脂行业内生产企业主要为四川东材科技集团股份有限公司；进口品牌有美国Sartomer、日本旭化成等。
近年来，我国高频高速覆铜板行业发展形势良好，行业规模不断扩大，良好的下游发展情况为碳氢树脂的发展创造了有利环境，使得碳氢树脂细分市场——高频电子电路基材用碳氢树脂市场需求量呈逐年增长趋势。2023年，我国高频电子电路基材用碳氢树脂市场需求量接近500吨。
新思界
产业研究员认为，高频电子电路基材用碳氢树脂作为碳氢树脂的细分产品之一，具有较为广阔的投资前景，一方面中国高频电子电路基材用碳氢树脂行业本土生产企业数量较少，且高频电子电路基材用碳氢树脂凭借良好的性能优势在高频高速覆铜板领域已有较为深入的应用，下游用户群体基数大，需求市场空间广阔；另一方面，国内政策鼓励树脂产品从基础产能目标升级到高端产品研发、核心技术突破等领域，高频电子电路基材用碳氢树脂政策环境良好。
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