硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是三维集成电路（3D IC）和芯片堆叠技术中的关键环节，是通过硅通道垂直穿过组成堆栈的不同芯片或不同层实现不同功能芯片集成的先进封装技术。硅通孔（TSV）抛光液是化学机械抛光（CMP）过程中使用的一种特殊液体，其主要作用是在TSV技术过程中去除硅片上的多余材料，实现全局平坦化，以确保后续工艺的精确性。
硅通孔（TSV）技术作为先进封装技术近年来受到广泛关注，产业化进程不断推进。随着半导体特征尺寸不断逼近物理极限，摩尔定律已经无法指导芯片发展，进一步缩小芯片尺寸实现芯片性能翻倍难以持续，先进封装技术成为满足芯片持续增长的性能需求的解决方案之一。其中硅通孔（TSV）互连结构在先进封装领域中是最为普遍的结构。
CMP化学机械抛光是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。CMP在硅通孔（TSV）中主要应用于经过铜淀积后的TSV正面抛光和位于晶圆表面的 TSV 结构的铜暴露及其平坦化。硅通孔（TSV）抛光主要分为铜膜的粗抛、精抛以及阻挡层抛光几个阶段。CMP化学机械抛光需要用到抛光垫和抛光液材料，其中抛光液是抛光材料中占比最高的材料。随着先进封装技术的快速发展，CMP化学机械抛光工艺步骤增长，对于抛光液等抛光材料的消耗量也在持续增加，硅通孔（TSV）抛光液市场发展空间大。
新思界产业研究中心整理发布的《
2024-2028年中国硅通孔（TSV）抛光液市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，硅通孔（TSV）抛光液由多种组分构成，包括氧化剂、磨粒、络合剂、表面活性剂、缓蚀剂、pH调节剂及pH缓冲剂等。硅通孔（TSV）抛光液产品行业进入壁垒较高，包括技术壁垒、客户壁垒、资金壁垒等。技术方面，抛光液产品类型较多，硅通孔（TSV）抛光液作为新产品，对于企业的技术储备和研发人员具有较高要求，同时先进入企业如安集科技在硅通孔（TSV）抛光液领域已经有所布局；客户方面，下游用户对于硅通孔（TSV）抛光液供应商有认证要求，形成稳定的供应关系后较少更换；资金方面，硅通孔（TSV）抛光液作为关键半导体原材料，其研发需要长期进行，过程中需要投入大量资金，对企业的资金实力要求高。
近年来，部分企业看好硅通孔（TSV）技术前景，新建生产线，促使中国硅通孔（TSV）封装产能规模得到扩张。硅通孔（TSV）抛光液作为其关键材料之一，其市场具有较大的空间，在今后几年市场需求有望高速增长。
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