钨具有高熔点、高密度、高硬度、良好的热导性以及低热膨胀系数，在半导体中可用于钨栅极、接触孔（Contact）、通孔（Via），接触孔用于将前段工艺制备的晶体管和后段工艺的第一层金属连接，通孔用于将相邻金属层之间的连接。钨抛光液是用于半导体制造过程中的化学机械抛光（CMP）工艺，可使钨插塞表面和旁边的层间绝缘介质层完全平坦化，避免钨插塞凹陷现象，使后续多层金属互连容易进行，有益于改进器件接触/互连性能和提高集成电路密度。
集成电路技术进步主要表现在持续提高集成密度、速度和可靠性。实现这些目标的主要途径是不断缩小晶体管和互连线的特征尺寸，使单元器件微小型化。但是随着半导体特征尺寸不断逼近物理极限，多层化、高性能的三维立体结构已成为发展趋势。钨由于优良的抗电迁徙性能、应力低，而且能够与硅形成很好的欧姆接触，可以作为多层布线中的接触窗及介层洞的填充金属材料。
新思界整理发布的《
2024-2028年中国钨抛光液市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，钨抛光液的作用是在CMP过程中有效地去除钨材料，同时保持晶圆表面的高质量和低缺陷率，大量用于存储芯片制造工艺，在逻辑工艺中仅用于部分工艺段。钨抛光液主要由研磨剂、氧化剂、钨催化剂、稳定剂等组成，根据万华化学的专利CN117947422A“一种长时间高速率的钨化学机械抛光液及其应用“显示，其钨化学机械抛光液包含0.1%-5%研磨剂、0.5~5%的氧化剂、0.001％～0.05％的钨催化剂、0.01%-0.05%的稳定剂、0.005%-0.05%的表面质量改善剂、0.001%-0.003%的氧化酶、余量为去离子水。钨抛光液浓度、研磨剂种类和大小、酸碱性、流速等对抛光速度和加工质量均有影响。
钨抛光液作为CMP工艺中的关键材料，其市场需求随着半导体技术的发展而增长。当前国内主要的钨抛光液企业包括安集科技、鼎龙股份等。安集科技主营业务为化学机械抛光液和功能性湿电子化学品的研发与产业化，其钨化学机械抛光液主要应用在存储领域，在3D NAND领域也成为主流供应商。鼎龙股份一家从事集成电路芯片设计及制程工艺材料、光电显示材料、打印复印通用耗材等研发、生产及服务的企业，抛光液方面生产有介电材料抛光液、以自产氧化铝研磨粒子为基础的金 属抛光液、钨抛光液、大硅片抛光液、多晶硅制程等。
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