活性酯固化剂，指含有活性酯类化合物的化学添加剂。活性酯固化剂可通过形成三维网络结构，改善目标材料的性能，与传统固化剂相比，具备绿色环保、适用范围广、反应活性高等优势，在电子封装材料、涂料、复合材料以及胶粘剂等领域应用广泛。
受益于本土企业及相关科研机构持续发力，我国活性酯固化剂相关专利数量不断增加，主要包括《一种高Tg低介电自交联型活性酯固化剂及其制备方法》、《一种阻燃型三嗪类活性酯固化剂及覆铜板用环氧树脂组合物和制备方法》、《一种活性酯固化剂以及环氧树脂组合物》、《一种活性酯固化剂的合成方法》等。未来随着研究不断深入，我国活性酯固化剂技术水平有望提升。
活性酯固化剂在众多领域应用广泛，包括电子封装材料、涂料、复合材料以及胶粘剂等。在涂料领域，活性酯固化剂添加于涂料中，能有效提升其耐磨性、硬度以及光泽度；在复合材料领域，其可用于改善复合材料的吸水率、介电性能以及耐热性能；在胶粘剂领域，其可提升胶粘剂的耐久性以及粘接强度。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国活性酯固化剂行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，电子封装材料领域为活性酯固化剂最大需求端。活性酯固化剂可以改善复合薄膜的综合性能，产品能够用于高密度精细线路板、高速电路板、覆铜板以及IC芯片封装基板制备过程中。近年来，受益于技术进步以及应用需求日益旺盛，我国覆铜板产能不断扩张。2023年我国覆铜板产能达到近13亿平米，创造历史新高。未来随着下游行业发展速度加快，我国活性酯固化剂行业发展空间将进一步扩展。
觅拓新材料、东材科技、赫邦化工等为我国活性酯固化剂主要生产商。东材科技专注于化工新材料的研发、生产及销售，为我国活性酯固化剂代表企业。目前，东材科技正在积极推进“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”建设，项目达产后其电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂年产能将达到4000吨。
新思界
行业分析人士表示，活性酯固化剂作为一种化学添加剂，在电子封装材料制备过程中拥有广阔应用前景。未来伴随我国高频高速覆铜板产能不断扩张，活性酯固化剂应用需求将进一步增长。目前，我国企业正在积极推进活性酯固化剂产能建设，未来其行业发展速度将不断加快。
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