按照颗粒形态不同，硅微粉可分为角形硅微粉以及球形硅微粉两种类型。球形硅微粉，指以二氧化硅（SiO₂）为主要成分的球形微细颗粒材料。球形硅微粉拥有独特球形结构，具备吸油率低、填充性高、纯度高、摩擦系数小、使用寿命长等优势，在环氧塑封料、覆铜板、电工绝缘材料等领域需求旺盛。
球形硅微粉制备方法众多，主要包括等离子体法、火焰成球法、高温熔融喷射法、微乳液法、溶胶-凝胶法、沉淀法等。火焰成球法指以石英粉为原材料，经预处理后置于高温场中，最后经过高温熔融、冷却、结晶等流程制得成品，该法具有运行成本低、参数易控制、原材料利用率高等优势，目前已实现工业化生产，为我国球形硅微粉主流制备方法。
球形硅微粉作为一种高性能粉体材料，在环氧塑封料、覆铜板、电工绝缘材料等领域需求旺盛。在环氧塑封料领域，球形硅微粉能够改善环氧塑封料的性能。目前，我国已成为环氧塑封料生产大国，其产量长期保持增长趋势。2023年我国半导体用环氧塑封料产量达到近18万吨。在应用需求拉动下，我国球形硅微粉市场规模不断增长。根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年球形硅微粉行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2023年我国球形硅微粉市场规模达到近75万吨。
全球球形硅微粉市场主要集中于日本，代表企业包括日本新日铁公司（Nippon Steel）、日本电气化学工业株式会社（Denka）、日本株式会社龙森（TATSUMORI）、日本雅都玛公司（Admatechs）等，以上几家企业合计占据全球市场近七成份额。在本土方面，华飞电子、联瑞新材、凯盛科技、雅克科技、中腾材料、锦艺新材、纳迪微电子、壹石通等为我国球形硅微粉主要生产商。
联瑞新材为我国球形硅微粉代表企业，其推出的Low-α微米/亚微米级球形硅微粉，主要应用于超大规模集成电路先进封装环节，目前产品已销往全球众多国家和地区。据联瑞新材企业年报显示，2023年公司球形硅微粉销量达到2.6万吨。
新思界
行业分析人士表示，球形硅微粉性能优异，适用于环氧塑封料制备过程中。未来伴随我国半导体行业发展速度加快，环氧塑封料市场空间将进一步扩展，届时球形硅微粉应用需求有望增长。与日本相比，我国球形硅微粉行业起步较晚，但发展势头迅猛，本土企业已具备高性能产品自主研发及生产实力。
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