Low-α射线球形氧化铝，是一种球形氧化铝材料，具有低α射线发射水平。与普通氧化铝粉体材料相比，Low-α射线球形氧化铝具备粒径分布可调、导热性好、磁性异物含量低、球形化率高、绝缘性好、体积填充率高等优势，可用作高端芯片封装材料的功能填料。
Low-α射线球形氧化铝主要制备方法包括汽化金属燃烧法（VCM）、无机酸溶液洗涤法、高纯金属燃烧法三种。汽化金属燃烧法指将金属置于高温状态下，经汽化、氧化、爆燃等流程制得成品，该法具有绿色环保、能耗低等优势；无机酸溶液洗涤法指先将氧化铝粉碎，再加入稀无机酸溶液，经洗涤、分离、干燥等流程制得成品，该法生产效率较高，但极易造成环境污染。
Low-α射线球形氧化铝可用作功能填料，在超大规模集成电路、大规模集成电路以及高集成化集成电路封装环节应用较多。α射线含有铀、钍等放射性元素，具备高能量特性，易对半导体元器件产生不良影响。Low-α射线球形氧化铝的铀含量为10ppb以下，能有效避免由α射线引起的半导体元器故障。
根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年中国Low-α射线球形氧化铝行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2023年全球Low-α射线球形氧化铝需求量达到近1500吨。未来伴随全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路出货量将持续增长，届时Low-α射线球形氧化铝应用需求将日益旺盛。
在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，全球Low-α射线球形氧化铝市场被日本占据主导。日本雅都玛株式会社（Admatechs）为全球Low-α射线球形氧化铝代表企业，拥有多项相关发明专利，日本住友、日本昭和、韩国三星等为其主要客户。
近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国Low-α射线球形氧化铝应用需求日益旺盛，其市场参与者数量不断增长。天马新材、联瑞新材以及壹石通为我国已布局Low-α射线球形氧化铝行业研发及生产赛道的企业。壹石通已具备Low-α射线球形氧化铝批量生产能力，目前正在积极推进不同规格产品的研究工作。
新思界
行业分析人士表示，Low-α射线球形氧化铝作为一种功能填料，在半导体元器件封装环节应用较多。目前，日本仍占据全球Low-α射线球形氧化铝市场主导地位。未来随着本土企业持续发力以及技术进步，我国Low-α射线球形氧化铝产能将不断扩张，产量将持续增长。
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