陶瓷封装基座，指采用陶瓷材料制成的一种含有三维互连结构的封装基座。陶瓷封装基座需具备避光性好、机械强度高、热膨胀系数小、介电系数低、耐湿性好等特点，在图像传感器封装、SMD封装以及射频封装领域拥有巨大应用潜力。
陶瓷封装基座通常以氧化铝陶瓷为原材料制成。氧化铝具备耐腐蚀、熔点高、耐高温、电绝缘性好等特点，可通过酸碱联合法、酸法、碱法、电热法制得。受益于技术成熟度提升以及应用需求增长，我国氧化铝产量不断提高。据国家统计局发布数据显示，2024年1-8月，我国氧化铝产量达到5588.1万吨，同比增长2.4%。原材料供应充足将为我国陶瓷封装基座行业发展提供有利条件。
陶瓷封装基座在众多领域拥有巨大应用潜力，主要包括图像传感器封装、SMD封装以及射频封装等。在图像传感器封装领域，陶瓷封装基座可用于CMOS图像传感器芯片封装环节；在SMD封装领域，其可用于SMD晶体振荡器、SMD晶体谐振器封装过程中；在射频封装领域，其可用于SAW滤波器封装过程中。
近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移以及5G通信普及，我国陶瓷封装基座应用需求持续增长。根据新思界产业研究中心发布的《
2024-2029年陶瓷封装基座行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2023年我国陶瓷封装基座市场规模达到近20亿元，同比增长近10%。未来随着技术进步以及下游行业发展速度加快，我国陶瓷封装基座市场仍将保持增长趋势。预计到2029年，我国陶瓷封装基座市场规模将突破35亿元。
全球陶瓷封装基座行业集中度较高，龙头企业占据市场主导地位。日本京瓷株式会社（KYOCERA）、日本住友集团（SUMITOMO）、日本株式会社NTK CERATEC等为全球陶瓷封装基座主要生产商。日本京瓷具备高端陶瓷封装基座自主研发及批量生产实力，占据全球市场较大份额。在本土方面，三环集团为我国陶瓷封装基座代表企业，其半导体陶瓷封装基座销量已达到全球领先。
新思界
行业分析人士表示，随着应用需求增长，陶瓷封装基座作为电子封装材料，行业发展态势持续向好。与日本相比，我国陶瓷封装基座行业起步较晚，但发展势头迅猛，产品销量长期保持增长趋势。未来随着本土企业持续发力以及技术成熟度提升，我国高端陶瓷封装基座出货量将进一步增长。
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