联苯型环氧树脂，指分子结构中含有联苯基团的环氧树脂。联苯型环氧树脂具备尺寸稳定性好、吸水性低、耐热性好、加工性能好等优势，作为一种电子级环氧树脂，在集成电路封装环节应用较多。
电子级环氧树脂类型丰富，主要包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、TPPA型环氧树脂、联苯型环氧树脂、1,6-二羟基萘型环氧树脂等。2023年我国电子级环氧树脂市场规模超过5亿美元。未来随着电子级环氧树脂市场规模增长，联苯型环氧树脂作为其细分产品，行业景气度将有所提升。
两步法为联苯型环氧树脂主要制备方法。两步法指以联苯二酚为原材料，将其溶于丙酮溶液中，经加热后加入6-溴-1-己烯、碳酸钾等，经充分反应制得4,4'二（5己烯氧基）联苯，再加入过氧化物、固化剂制得成品。联苯型环氧树脂生产难度较大，目前我国已有多家企业及科研机构布局其研发赛道，未来随着技术进步，其行业发展速度将进一步加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年中国联苯型环氧树脂行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，联苯型环氧树脂作为高性能电子封装用环氧树脂，在集成电路封装环节应用较多。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国集成电路产能持续扩张，产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2023年我国集成电路产量达3514.4亿块，同比增长8.4%。联苯型环氧树脂可用于制造环氧模塑料，能够保护集成电路不受外界环境影响。未来伴随下游行业发展速度加快，联苯型环氧树脂市场空间将有所扩展。
我国联苯型环氧树脂主要生产商包括济南圣泉集团股份有限公司、湖南嘉盛德材料科技有限公司、安徽觅拓材料科技有限公司等。目前，我国联苯型环氧树脂行业尚处于起步阶段，具备其生产实力的企业数量较少。圣泉集团推出的圣泉®苯酚联苯型环氧树脂具备阻燃性、吸湿性、粘接性以及耐热性，产品已在挠性电路板封装过程中获得应用。
新思界
行业分析人士表示，联苯型环氧树脂综合性能优良，未来伴随我国集成电路行业发展速度加快，其应用需求将日益旺盛。目前，我国已有多家企业及科研机构布局联苯型环氧树脂行业研发及生产赛道，未来伴随技术成熟度提升，其产能将有所扩张，产量将不断增长。
