低温环氧胶，指能够在低温环境中使用的环氧树脂胶粘剂。低温环氧胶具备耐化学腐蚀、抗拉强度高、耐低温等优势，在电子电气、光学元件、汽车制造、航空航天等众多领域拥有潜在应用价值。
低温环氧胶主要原材料包括固化剂、环氧树脂以及偶联剂等。环氧树脂为低温环氧胶核心原材料，占据其主要生产成本。环氧树脂是一种含有环氧基团的高分子聚合物，具备固化收缩率低、力学性能佳、附着力强等优势，在胶粘剂制备过程中应用较多。直接聚合法、开环聚合法等为环氧树脂主要制备方法。受益于技术成熟度提升，我国环氧树脂产能持续扩张，产量不断增长。2023年我国环氧树脂产量同比增长近10%。原材料供应充足将为我国低温环氧胶行业发展奠定良好基础。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年中国低温环氧胶行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，低温环氧胶在众多领域拥有潜在应用价值，主要包括电子电气、光学元件、汽车制造、航空航天等。在电子电气领域，低温环氧胶可用于固定和连接各类电子元器件，还可用于封装集成电路，使其免受外部环境影响。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路产量持续增长。未来随着下游行业景气度提升，低温环氧胶市场空间将进一步扩展。
环氧胶种类丰富，按照固化温度不同，可分为低温环氧胶、超低温环氧胶、高温环氧胶等类型。随着应用需求日益旺盛，我国环氧胶市场规模不断增长。2023年我国环氧胶市场规模同比增长近8%。在此背景下，低温环氧胶作为环氧胶细分产品，行业发展态势将持续向好。
我国低温环氧胶市场主要参与者包括天洋新材、康达新材、优威高乐、韦尔通等。优威高乐主营产品包括室温硫化硅橡胶、导电胶、底部填充胶、低温环氧胶以及导热结构胶等，产品已在消费电子领域获得广泛应用。2024年12月，优威高乐与唯特偶签署战略合作协议，将共同开发新型电子胶粘剂。
新思界
行业分析人士表示，低温环氧胶用途广泛，未来随着我国集成电路产量增长，其市场空间将进一步扩展。受益于原材料供应充足以及技术进步，我国低温环氧胶产量不断增长。预计未来一段时间，随着本土企业持续发力，我国高质量低温环氧胶市场占比将有所提升。
