清润模胶条，指由未硫化橡胶基体、清洁吸附组分和润滑添加剂构成的电子化学品。清润模胶条具备耐腐蚀、润滑性好、防粘连性佳、清洁效果好以及耐磨性好等优势，在半导体封装环节拥有巨大应用潜力。
清润模胶条原材料包括未硫化橡胶、润滑添加剂、偶联剂、交联剂、清洁助剂等。我国为橡胶生产大国，其产量长期保持增长趋势。据国家统计局发布数据显示，2025年1-5月，我国合成橡胶累计产量达到353.4万吨，同比增加6.2%。原材料供应量增长将为我国清润模胶条行业发展提供有利条件。
清润模胶条主要包括润模胶条以及清模胶条两种类型。润模胶条可用于对模具进行润滑以及表面保护，通常在清洁操作结束后使用；清模胶条为清润模胶条市场主流产品，占比超过六成，能够高效吸附污染物，在二极管、晶体管等半导体器件塑封模具清洁过程中应用较多。未来伴随细分产品应用需求不断增长，我国清润模胶条行业景气度将得到进一步提升。
清润模胶条在半导体封装领域拥有巨大应用潜力。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国芯片产能持续扩张，产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2024年我国芯片产量达到4514.2亿块，同比增长22.2%。根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年清润模胶条行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，清润模胶条能够清洁和润滑芯片封装模具，可用于2.5D/3D封装工艺中。未来随着多层芯片堆叠技术不断进步，封装模具结构复杂度将有所提升，届时我国清润模胶条应用需求将得到进一步增长。
全球清润模胶条市场主要集中于欧美以及日本等国。近年来，随着本土企业持续发力，我国清润模胶条市场国产化进程不断加快。知泰科技专注于半导体用电子化学品的研发、生产及销售，主营产品包括环氧灌封胶、清润模胶条以及先进封装结构材料等，为我国清润模胶条主要生产商，其自主研发的产品已在半导体模具清洗环节获得应用。
新思界
行业分析人士表示，受益于我国半导体产业发展速度加快，清润模胶条作为半导体封装用材料，市场空间将不断扩展。在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国清润模胶条高度依赖进口。未来随着技术进步，我国国产清润模胶条市场占比有望提升。
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