晶圆切割胶带，又称晶圆划片胶带，指在晶圆切割过程中能保护其免受机械损伤和污染的辅助材料。晶圆切割胶带具备精准减粘特性、高强度粘附性以及低污染特性，在晶圆切割以及晶圆减薄工艺中应用广泛。
近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于晶圆切割胶带的研发投入力度，带动其相关专利数量不断增加，主要包括《低收缩率的晶圆切割用胶带的制备方法》、《LED晶圆切割保护绝缘胶胶带》、《一种晶圆切割胶带基材及其制备方法》、《晶圆用切割胶带及其制备方法、应用》、《一种抗静电晶圆切割胶带及其制备方法》等。未来随着技术进步，我国晶圆切割胶带行业发展速度有望加快。
UV晶圆切割胶带，为晶圆切割胶带市场主流产品。UV晶圆切割胶带通常将UV胶黏剂涂敷于聚酯薄膜表面制得，在经过紫外线照射后其粘性有所降低，能够较好剥离。未来随着UV晶圆切割胶带应用需求不断增长，我国晶圆切割胶带行业景气度将得到进一步提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年中国晶圆切割胶带行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，晶圆切割胶带主要应用于晶圆切割以及晶圆减薄工艺中。随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国晶圆产能持续扩张。2024年，我国大陆晶圆代工产能已超过韩国，位居全球第二。在晶圆切割过程中，晶圆切割胶带能够固定晶圆位置、保护晶圆表面、提升切割精度。预计未来一段时间，伴随我国高端芯片应用需求增长，晶圆作为其基础材料，市场空间有望扩展，这将为晶圆切割胶带行业发展提供有利条件。
全球晶圆切割胶带市场主要集中于欧美及日本等国，代表企业包括美国3M公司、日本积水化学工业株式会社（SEKISUI）、日本电气化学工业株式会社（DENKA）、德国tesa SE公司等。在本土方面，永冠新材、精珅新材料、赛伍技术等为我国晶圆切割胶带主要生产商。永冠新材占据我国晶圆切割胶带市场较大份额，其产品主要用于固定晶圆工件。
新思界
行业分析人士表示，晶圆切割胶带作为晶圆切割过程中使用的特种胶带，行业发展前景较好。未来随着我国晶圆产能持续扩张，晶圆切割胶带市场需求将进一步增长。目前，我国已有多家企业具备晶圆切割胶带规模化生产实力，永冠新材占据市场较大份额。
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