烧结铜膏，指以微米级或纳米级铜粉为基材，通过低温烧结工艺实现电子元器件互连的电子材料。烧结铜膏具备机械强度高、导电性好、导热性佳、高温稳定性好、绿色环保等优势，在半导体封装领域需求旺盛。
微米级或纳米级铜粉为烧结铜膏主要原材料。纳米铜粉制备方法众多，主要包括水合肼液相还原法、甲醛法、气相蒸发法以及超声波协同法等。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国高端纳米铜粉高度依赖进口。原材料供应不足将为我国烧结铜膏行业发展带来一定挑战。
按照生产工艺不同，烧结铜膏可分为有压烧结铜膏以及无压烧结铜膏两种类型。有压烧结铜膏指通过施加压力，使在烧结过程中的铜颗粒相结合，进而制成的铜膏；无压烧结铜膏指无需施加压力，直接通过加热完成烧结工艺而制成的铜膏。与无压烧结铜膏相比，有压烧结铜膏具备工艺兼容性强、连接强度高等优势，应用范围更广，为烧结铜膏市场主流产品。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年中国烧结铜膏行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，半导体封装领域为烧结铜膏主要需求端。烧结铜膏的导热率以及导电性与烧结银膏相近，作为其替代产品，可用于氮化镓以及碳化硅等半导体功率器件封装过程中。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移，我国半导体封装行业发展态势持续向好。未来随着应用需求增长，我国烧结铜膏市场空间有望扩展。
全球烧结铜膏市场主要参与者包括日本三井金属矿业株式会社（Mitsui Mining）以及德国CuNex公司。在本土方面，我国烧结铜膏主要生产企业包括深圳芯源新材料有限公司、广东聚砺新材料有限责任公司、深圳市聚峰锡制品有限公司、北京翌芯新材料有限公司、北京清连科技有限公司等。芯源新材料专注于高导热封装互连材料的研发、生产及销售，其推出的PA-700C01A有压烧结铜膏具备生产成本低、良品率高等优势，目前公司已完成C轮融资。
新思界
行业分析人士表示，随着半导体产业发展速度加快，烧结铜膏作为半导体封装环节使用的电子材料，市场空间不断扩展。目前，我国已有多家企业具备高品质烧结铜膏自主研发及生产实力。未来随着技术进步，我国烧结铜膏产能将进一步扩张，产量将持续增长。
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