CMP吸附膜，指由硅胶复合材料制成的能在半导体化学机械抛光（CMP）过程中吸附晶圆的膜材。CMP吸附膜需具备机械强度高、耐化学腐蚀、吸附力强、使用寿命长等特点，在半导体制造领域拥有巨大应用潜力。
CMP吸附膜产业链上游为原材料供应，主要要包括硅烷偶联剂、硅胶复合材料以及聚对二甲苯。硅胶复合材料通常以硅胶为基材，与其他高强度材料复合制成，具备耐腐蚀、耐高温、绿色环保、耐用性佳等优势。近年来，随着本土企业持续发力，我国硅胶复合材料技术不断进步，已有多家企业具备其高性能产品生产实力，这将为CMP吸附膜行业发展提供有利条件。
CMP吸附膜产业链中游为产品制造，化学气相沉积法（CVD）为其主要制备方法。CMP吸附膜对于吸附力、厚度等参数有极高要求，其制备难度较大。目前，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国CMP吸附膜产能较低。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2029年全球及中国CMP吸附膜行业研究及十五五规划分析报告》显示，CMP吸附膜产业链下游为应用领域，半导体制造领域为其主要需求端。近年来，化学机械抛光（CMP）行业发展速度不断加快，已成为半导体晶圆表面加工关键技术。在此背景下，CMP吸附膜作为CMP工艺环节主要耗材，市场空间不断扩展。2024年全球CMP吸附膜市场规模同比增长超过10%。
全球CMP吸附膜主要生产企业包括美国应用材料公司（AMAT）、日本荏原制作所（EBARA）等。美国AMAT公司为全球最大CMP吸附膜供应商，市场占比达到近七成。
在本土方面，我国CMP吸附膜行业尚处于起步阶段，具备其自主研发及生产实力的企业数量极少。上海润平电子材料有限公司为江丰电子孵化企业，专注于半导体晶圆制造用CMP抛光材料的研发、生产及销售，拥有多项CMP吸附膜相关专利。目前，润平电子已实现CMP抛光材料全链条国产化，产品已在12寸存储芯片和逻辑芯片制备过程中获得应用。
新思界
行业分析人士表示，CMP吸附膜作为CMP耗材，应用前景广阔，行业发展速度不断加快。随着市场需求日益旺盛，我国CMP吸附膜行业发展空间不断扩展。与海外发达相比，我国CMP吸附膜行业起步较晚，产能较低。预计未来一段时间，随着技术进步，我国CMP吸附膜市场参与者数量将进一步增长。
关键字：
